超細球形二氧化硅粉
球形二氧化硅粉是指顆粒個體呈球形，主要成分為二氧化硅的無定形石英粉體材料。本公司利用特殊制備工藝生產(chǎn)的球形二氧化硅粉，具有球形度和球化率，純度高可達電子級，粒度小至亞微米或納米級別，顆粒分布均勻，無團聚等優(yōu)點。球形硅微粉作為填充料，可以提高電子制品的剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊抗壓性、抗拉性、耐燃性、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。

*產(chǎn)品特點：
1. 高球形率，粒度分布集中、可高比例填充；
2. 高純度、高絕緣性、電性能；
3. 低膨脹系數(shù)、低摩擦系數(shù)。

*關鍵應用：
1. 環(huán)氧塑封EMC、環(huán)氧澆注、包封料；
2. 高頻板、封裝載板、覆銅板CCL填料；
3. BOPP、PET、PC等薄膜開口劑；
4. 抗刮擦涂料、粉末涂料外添劑等。

*技術指標
牌號 SJS-0020 SJS-0030 SJS-0050 SJS-0080 SJS-0100 SJS-0203
粒徑（D50） μm 2.5±1 3.5±1 5±1 8.5±1 10±2 11±3
BET比表面積 m2/g 6±2 — ＜2 — ＜1.5 3.5±1.5
電導率 μS/cm ≤20 ≤20 ≤20 ≤20 ≤20 ≤20
密度 g/cm3 2.2±0.3
成分 SiO2 % ≥99.8
Al2O3 % ≤0.08
PH值 -- 6.5±1
包裝 紙塑復合袋 25kg

*表面處理：為了滿足客戶對填充量及不同體系分散性能的特殊需求，壹石通可為客戶定制不同粒徑混配粉、表面特殊化學試劑處理的產(chǎn)品，旨在降低粘度基礎上盡可能提升填充率和分散性。

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