無(wú)鉛錫膏
無(wú)鉛低溫焊錫膏特性：
1.產(chǎn)品符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)。
2.濕潤(rùn)性佳、焊點(diǎn)光亮。
3.長(zhǎng)期的粘貼壽命。
4.鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)。
5.優(yōu)良抗氧化性能。
6.印刷或遇熱時(shí)不會(huì)有塌陷。
7.上錫速度快、焊點(diǎn)均勻飽滿。

低溫焊錫膏技術(shù)說(shuō)明：

項(xiàng)目 檢測(cè)結(jié)果 項(xiàng)目 檢測(cè)結(jié)果
低溫錫膏合金成份 Sn42Bi58 熔點(diǎn)(℃) 138
錫膏外觀 淡灰色，圓滑狀 焊劑含量(wt%) 9.0±1.0
鹵素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃時(shí)pa.s) 180±10
顆粒體積(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω?cm) 1×105
銘酸銀紙測(cè)試 合格 銅板腐蝕測(cè)試 無(wú)腐蝕
表面絕緣40℃/90RH 1×1011 擴(kuò)展率(%) >75%
錫珠測(cè)試 合格 剪切力(PSI) 500
電導(dǎo)率(%fCu) 5.0 熱導(dǎo)率(w/cm℃) 0.19


中溫合金適用范圍：
高頻頭、遙控器、電話機(jī)、LED燈等民品主板的焊接。

中溫焊錫膏特征：
1.采用新型無(wú)鉛合金，符合RoHS、焊料成本低、工藝成本低。
2.符合無(wú)鹵，依據(jù)EN 14582測(cè)試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。
3.全新技術(shù)支持，的化學(xué)配方提供優(yōu)良潤(rùn)濕性。
4.符合IPC、JIS焊錫膏行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
5.高可靠性，IPC分級(jí)ROL0級(jí)。
6.的印刷性和印刷壽命，超過(guò)8小時(shí)的穩(wěn)定一致印刷性能。

無(wú)鉛高溫錫膏特征:
1.環(huán)保：符合RoHS Directive 2011/65/EU。
2.無(wú)鹵：依據(jù)EN 14582測(cè)試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。
3.高可靠性：空洞性能達(dá)到IPC CLASS Ⅲ級(jí)水平；不含鹵素，IPC分級(jí)ROL0級(jí)。
4.寬回流工藝窗口：在空氣和氮?dú)猸h(huán)境中，對(duì)于復(fù)雜的高密度PWB組件能達(dá)到好的焊接效果。
降低錫珠量：減少隨機(jī)錫珠產(chǎn)生，返修減少，提高通過(guò)率。
5.強(qiáng)可焊性：可以滿足一些重要的無(wú)鉛器件浸潤(rùn)困難的需求，例如：CSP、QFN等。適用于各種無(wú)鉛線路板表面鍍層，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LF HASL。
6.無(wú)鉛回流焊接良率高：對(duì)細(xì)至0.16mm直徑的焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔化。
7.低殘留：回流后殘余物少，色淺，無(wú)腐蝕，阻抗高，探針可測(cè)試。
8.的印刷性和印刷壽命：超過(guò)8小時(shí)的穩(wěn)定一致印刷性能。
9.的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流條件下仍可獲得的元器件重新定位能力。

無(wú)鉛高溫錫膏技術(shù)說(shuō)明：

項(xiàng)目 檢測(cè)結(jié)果 項(xiàng)目 檢測(cè)結(jié)果
無(wú)鉛錫膏合金成份 Sn99Ag0.3Cu0.7/Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5 熔點(diǎn)(℃) 237/247
產(chǎn)品外觀 淡灰色，圓滑不分層 焊劑含量(wt%) 11±0.5
鹵素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃時(shí)pa.s) 180±10
顆粒體積(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω?cm) 1×105
銘酸銀紙測(cè)試 合格 銅板腐蝕測(cè)試 無(wú)腐蝕
表面絕緣40℃/90RH 1×1013 擴(kuò)展率(%) >90%
錫珠測(cè)試 合格 剪切力(PSI) 4540
電導(dǎo)率(%fCu) 16.0 熱導(dǎo)率(w/cm℃) 0.4

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