FJX-150單芯 V槽使用說明書 　　產(chǎn)品名稱：單芯V槽 　　產(chǎn)品型號(hào)：FJM-100P 　　外觀參考圖（圖 1） 　　圖 1 外觀圖 　　主要特點(diǎn)： 　　接續(xù)損耗小、一致性好。 　　體積小..

　　JX-160A 單芯光纖對準(zhǔn)器 特點(diǎn)： 　　1）產(chǎn)品適用于各種光器件的對光及檢測，如：PLC光分路器 　　對光、FBT拉錐分路器對光及環(huán)形器、常用拉錐器件、光纖 　　準(zhǔn)直器等的檢測。 　　2..

　　JX-160A 單芯光纖對準(zhǔn)器 特點(diǎn)： 　　1）產(chǎn)品適用于各種光器件的對光及檢測，如：PLC光分路器 　　對光、FBT拉錐分路器對光及環(huán)形器、常用拉錐器件、光纖 　　準(zhǔn)直器等的檢測。 　　2..

PRODUCT\'S NAME ? ?( 產(chǎn)品名 ):三星貼片機(jī)配件，J7055545B，SM絲桿對準(zhǔn)器，花鍵對準(zhǔn)器，SPLINE_ALIGNER Alias (別名): J7055545B，SM絲桿對準(zhǔn)器，花鍵對準(zhǔn)器，SPLINE_ALIGNER PAST ..

晶圓傳片設(shè)備主要由潔凈大氣機(jī)械手、晶圓載物臺(tái)、晶圓對準(zhǔn)器、視覺系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、空氣過濾器組成一個(gè)高潔凈度的運(yùn)行空間，工廠自動(dòng)化系統(tǒng)調(diào)度天車將晶圓盒放在晶圓載物臺(tái)上，晶圓載物臺(tái)通過..

產(chǎn)品特點(diǎn)： 獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的直線型單臂機(jī)械手，具有高可靠性、高穩(wěn)定性。 設(shè)備配有高效FFU，采用全封閉結(jié)構(gòu)，可發(fā)揮超潔凈性能，其潔凈度達(dá)Class1。 可實(shí)現(xiàn)對晶圓缺口的檢測并依據(jù)缺口..

產(chǎn)品特點(diǎn)： 獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的直線型單臂機(jī)械手，具有高可靠性、高穩(wěn)定性。 設(shè)備配有高效FFU，采用全封閉結(jié)構(gòu)，可發(fā)揮超潔凈性能，其潔凈度達(dá)Class1。 可實(shí)現(xiàn)對晶圓缺口的檢測并依據(jù)缺口..

晶圓在加工過程中，需要對其進(jìn)行劃片處理，目前現(xiàn)有的晶圓劃片設(shè)備村子按以下不足：1、晶圓最初的放置隨意性較大，影響后續(xù)晶圓的對正工作；2、每次只能對晶圓的一個(gè)表面進(jìn)行劃片處理，導(dǎo)致正..

晶圓傳片設(shè)備主要由潔凈大氣機(jī)械手、晶圓載物臺(tái)、晶圓對準(zhǔn)器、視覺系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、空氣過濾器組成一個(gè)高潔凈度的運(yùn)行空間，工廠自動(dòng)化系統(tǒng)調(diào)度天車將晶圓盒放在晶圓載物臺(tái)上，晶圓載物臺(tái)通過..

晶圓在加工過程中，需要對其進(jìn)行劃片處理，目前現(xiàn)有的晶圓劃片設(shè)備村子按以下不足：1、晶圓最初的放置隨意性較大，影響后續(xù)晶圓的對正工作；2、每次只能對晶圓的一個(gè)表面進(jìn)行劃片處理，導(dǎo)致正..

現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單，但據(jù)片剛性差，切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成被切割工們的平面度差；而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割，..

產(chǎn)品特點(diǎn)： 獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的直線型單臂機(jī)械手，具有高可靠性、高穩(wěn)定性。 設(shè)備配有高效FFU，采用全封閉結(jié)構(gòu)，可發(fā)揮超潔凈性能，其潔凈度達(dá)Class1。 可實(shí)現(xiàn)對晶圓缺口的檢測并依據(jù)缺口..

產(chǎn)品特點(diǎn)： 獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的直線型單臂機(jī)械手，具有高可靠性、高穩(wěn)定性。 設(shè)備配有高效FFU，采用全封閉結(jié)構(gòu)，可發(fā)揮超潔凈性能，其潔凈度達(dá)Class1。 可實(shí)現(xiàn)對晶圓缺口的檢測并依據(jù)缺口..

晶圓在加工過程中，需要對其進(jìn)行劃片處理，目前現(xiàn)有的晶圓劃片設(shè)備村子按以下不足：1、晶圓最初的放置隨意性較大，影響后續(xù)晶圓的對正工作；2、每次只能對晶圓的一個(gè)表面進(jìn)行劃片處理，導(dǎo)致正..

晶圓在加工過程中，需要對其進(jìn)行劃片處理，目前現(xiàn)有的晶圓劃片設(shè)備村子按以下不足：1、晶圓最初的放置隨意性較大，影響后續(xù)晶圓的對正工作；2、每次只能對晶圓的一個(gè)表面進(jìn)行劃片處理，導(dǎo)致正..

產(chǎn)品特點(diǎn)： 獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的直線型單臂機(jī)械手，具有高可靠性、高穩(wěn)定性。 設(shè)備配有高效FFU，采用全封閉結(jié)構(gòu)，可發(fā)揮超潔凈性能，其潔凈度達(dá)Class1。 可實(shí)現(xiàn)對晶圓缺口的檢測并依據(jù)缺口..

在過去三十年期間，切片(dicing)系統(tǒng)與刀片(blade)已經(jīng)不斷地改進(jìn)以對付工藝的挑戰(zhàn)和接納不同類型基板的要求。最新的、對生產(chǎn)率造成最大影響的設(shè)備進(jìn)展包括：采用兩個(gè)切割(two cuts)同時(shí)進(jìn)行..

產(chǎn)品特點(diǎn)： 獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的直線型單臂機(jī)械手，具有高可靠性、高穩(wěn)定性。 設(shè)備配有高效FFU，采用全封閉結(jié)構(gòu)，可發(fā)揮超潔凈性能，其潔凈度達(dá)Class1。 可實(shí)現(xiàn)對晶圓缺口的檢測并依據(jù)缺口..

內(nèi)圓切割時(shí)晶片表層損害層大，給CMP產(chǎn)生挺大黔削拋光工作中最；刃口寬。材料損害大。品片出率低；成木高。生產(chǎn)效率低；每一次只有切割一片。當(dāng)晶圓直徑達(dá)到300mm時(shí)。內(nèi)圓刀頭外徑將達(dá)到1.18m..

產(chǎn)品特點(diǎn)： 獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的直線型單臂機(jī)械手，具有高可靠性、高穩(wěn)定性。 設(shè)備配有高效FFU，采用全封閉結(jié)構(gòu)，可發(fā)揮超潔凈性能，其潔凈度達(dá)Class1。 可實(shí)現(xiàn)對晶圓缺口的檢測并依據(jù)缺口..