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。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料,它是一種高可靠性的芯片粘接材料, 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。 汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結(jié)銀 8068AT和SSP20..02月27日
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。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料,它是一種高可靠性的芯片粘接材料, 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。 汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結(jié)銀 8068AT和SSP20..02月27日
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Ablestik: 導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360..02月27日
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環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系,銀膠吸濕性低,用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接,亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。 產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn) ? ..02月27日
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典型的組裝 應(yīng)用程序 晶體管,二極管,電阻,集成 電路、熱敏元件或 印刷電路 金屬,二氧化硅,滑石,氧化鋁藍(lán)寶石, 陶瓷,玻璃和塑料。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料,它..02月27日
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典型的組裝 應(yīng)用程序 晶體管,二極管,電阻,集成 電路、熱敏元件或 印刷電路 金屬,二氧化硅,滑石,氧化鋁藍(lán)寶石, 陶瓷,玻璃和塑料環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系,銀膠吸濕性低,用于液晶顯示屏、發(fā)..02月27日
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典型的組裝 應(yīng)用程序 晶體管,二極管,電阻,集成 電路、熱敏元件或 印刷電路 金屬,二氧化硅,滑石,氧化鋁藍(lán)寶石, 陶瓷,玻璃和塑料灌封簡單說就是把元器件的各部分按要求進(jìn)行合理的布置、..02月27日
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。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料,它是一種高可靠性的芯片粘接材料, 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。 汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結(jié)銀 8068AT和SSP20..02月27日
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。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料,它是一種高可靠性的芯片粘接材料, 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。 汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結(jié)銀 8068AT和SSP20..02月27日
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灌封簡單說就是把元器件的各部分按要求進(jìn)行合理的布置、組裝、鍵合、連接與環(huán)境隔離和保護(hù)等操作工藝。它的作用是強(qiáng)化器件的整體性,提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力;提高內(nèi)部元件、線路間的絕..02月27日
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環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系,銀膠吸濕性低,用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接,亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。 產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn) ? ..02月27日
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。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料,它是一種高可靠性的芯片粘接材料, 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。 汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結(jié)銀 8068AT和SSP20..02月27日
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。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料,它是一種高可靠性的芯片粘接材料, 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。 汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結(jié)銀 8068AT和SSP20..02月27日
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漢高樂泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是雙組份環(huán)氧膠,在高達(dá)230℃工作溫度條件下也有非常的物理性能和電學(xué)性能,短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶劑和揮發(fā)物,可粘接有孔和無孔的材料..02月27日
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Ablestik: 導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360..02月27日
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典型的組裝 應(yīng)用程序 晶體管,二極管,電阻,集成 電路、熱敏元件或 印刷電路 金屬,二氧化硅,滑石,氧化鋁藍(lán)寶石, 陶瓷,玻璃和塑料。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料,它..02月27日
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灌封簡單說就是把元器件的各部分按要求進(jìn)行合理的布置、組裝、鍵合、連接與環(huán)境隔離和保護(hù)等操作工藝。它的作用是強(qiáng)化器件的整體性,提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力;提高內(nèi)部元件、線路間的絕..02月27日
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灌封簡單說就是把元器件的各部分按要求進(jìn)行合理的布置、組裝、鍵合、連接與環(huán)境隔離和保護(hù)等操作工藝。它的作用是強(qiáng)化器件的整體性,提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力;提高內(nèi)部元件、線路間的絕..02月27日
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Ablestik: 導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360..02月27日
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。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料,它是一種高可靠性的芯片粘接材料, 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。 汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結(jié)銀 8068AT和SSP20..02月27日
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