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在芯片的分割期間，刀片碾碎基礎(chǔ)材料(晶圓)，同時(shí)去掉所產(chǎn)生的碎片。材料的去掉沿著晶方(dice)的有源區(qū)域之間的專(zhuān)用切割線(跡道)發(fā)生的。冷卻劑(通常是去離子水)指到切割縫內(nèi)，改善切割品質(zhì)，..06月26日 -
在芯片的分割期間，刀片碾碎基礎(chǔ)材料(晶圓)，同時(shí)去掉所產(chǎn)生的碎片。材料的去掉沿著晶方(dice)的有源區(qū)域之間的專(zhuān)用切割線(跡道)發(fā)生的。冷卻劑(通常是去離子水)指到切割縫內(nèi)，改善切割品質(zhì)，..06月26日
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晶圓在加工過(guò)程中，需要對(duì)其進(jìn)行劃片處理，目前現(xiàn)有的晶圓劃片設(shè)備村子按以下不足：1、晶圓最初的放置隨意性較大，影響后續(xù)晶圓的對(duì)正工作；2、每次只能對(duì)晶圓的一個(gè)表面進(jìn)行劃片處理，導(dǎo)致正..06月26日
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晶圓傳片設(shè)備主要由潔凈大氣機(jī)械手、晶圓載物臺(tái)、晶圓對(duì)準(zhǔn)器、視覺(jué)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、空氣過(guò)濾器組成一個(gè)高潔凈度的運(yùn)行空間，工廠自動(dòng)化系統(tǒng)調(diào)度天車(chē)將晶圓盒放在晶圓載物臺(tái)上，晶圓載物臺(tái)通過(guò)..06月26日
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晶圓傳片設(shè)備主要由潔凈大氣機(jī)械手、晶圓載物臺(tái)、晶圓對(duì)準(zhǔn)器、視覺(jué)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、空氣過(guò)濾器組成一個(gè)高潔凈度的運(yùn)行空間，工廠自動(dòng)化系統(tǒng)調(diào)度天車(chē)將晶圓盒放在晶圓載物臺(tái)上，晶圓載物臺(tái)通過(guò)..06月26日
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產(chǎn)品特點(diǎn)： 獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的直線型單臂機(jī)械手，具有高可靠性、高穩(wěn)定性。 設(shè)備配有高效FFU，采用全封閉結(jié)構(gòu)，可發(fā)揮超潔凈性能，其潔凈度達(dá)Class1。 可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓缺口的檢測(cè)并依據(jù)缺口..06月26日
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現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡(jiǎn)單，但據(jù)片剛性差，切割全過(guò)程中鋸片易方向跑偏.造成被切割工們的平面度差；而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割，..06月26日
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產(chǎn)品特點(diǎn)： 獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的直線型單臂機(jī)械手，具有高可靠性、高穩(wěn)定性。 設(shè)備配有高效FFU，采用全封閉結(jié)構(gòu)，可發(fā)揮超潔凈性能，其潔凈度達(dá)Class1。 可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓缺口的檢測(cè)并依據(jù)缺口..06月26日
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晶圓傳片設(shè)備主要由潔凈大氣機(jī)械手、晶圓載物臺(tái)、晶圓對(duì)準(zhǔn)器、視覺(jué)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、空氣過(guò)濾器組成一個(gè)高潔凈度的運(yùn)行空間，工廠自動(dòng)化系統(tǒng)調(diào)度天車(chē)將晶圓盒放在晶圓載物臺(tái)上，晶圓載物臺(tái)通過(guò)..06月26日
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晶圓傳片設(shè)備主要由潔凈大氣機(jī)械手、晶圓載物臺(tái)、晶圓對(duì)準(zhǔn)器、視覺(jué)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、空氣過(guò)濾器組成一個(gè)高潔凈度的運(yùn)行空間，工廠自動(dòng)化系統(tǒng)調(diào)度天車(chē)將晶圓盒放在晶圓載物臺(tái)上，晶圓載物臺(tái)通過(guò)..06月26日
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234英寸頂部/底部平面校準(zhǔn)器-手動(dòng) 型號(hào):SMWFA-234-ESD（防靜電） SMWFA-456-ESD（防靜電） 規(guī)格: -適用于2英寸(50毫米)、3英寸(75毫米)、4英寸(100毫米)、5英寸（125mm）、6英..06月26日
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晶圓在加工過(guò)程中，需要對(duì)其進(jìn)行劃片處理，目前現(xiàn)有的晶圓劃片設(shè)備村子按以下不足：1、晶圓最初的放置隨意性較大，影響后續(xù)晶圓的對(duì)正工作；2、每次只能對(duì)晶圓的一個(gè)表面進(jìn)行劃片處理，導(dǎo)致正..06月26日
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晶圓傳片設(shè)備主要由潔凈大氣機(jī)械手、晶圓載物臺(tái)、晶圓對(duì)準(zhǔn)器、視覺(jué)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、空氣過(guò)濾器組成一個(gè)高潔凈度的運(yùn)行空間，工廠自動(dòng)化系統(tǒng)調(diào)度天車(chē)將晶圓盒放在晶圓載物臺(tái)上，晶圓載物臺(tái)通過(guò)..06月26日
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現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡(jiǎn)單，但據(jù)片剛性差，切割全過(guò)程中鋸片易方向跑偏.造成被切割工們的平面度差；而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割，..06月26日
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產(chǎn)品特點(diǎn)： 獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的直線型單臂機(jī)械手，具有高可靠性、高穩(wěn)定性。 設(shè)備配有高效FFU，采用全封閉結(jié)構(gòu)，可發(fā)揮超潔凈性能，其潔凈度達(dá)Class1。 可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓缺口的檢測(cè)并依據(jù)缺口..06月26日
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面議在過(guò)去三十年期間，切片(dicing)系統(tǒng)與刀片(blade)已經(jīng)不斷地改進(jìn)以對(duì)付工藝的挑戰(zhàn)和接納不同類(lèi)型基板的要求。最新的、對(duì)生產(chǎn)率造成最大影響的設(shè)備進(jìn)展包括：采用兩個(gè)切割(two cuts)同時(shí)進(jìn)行..06月26日
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面議在許多晶圓的切割期間經(jīng)常遇到的較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和先進(jìn)對(duì)準(zhǔn)運(yùn)算的設(shè)備。當(dāng)用窄跡道切割晶..06月26日
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晶圓在加工過(guò)程中，需要對(duì)其進(jìn)行劃片處理，目前現(xiàn)有的晶圓劃片設(shè)備村子按以下不足：1、晶圓最初的放置隨意性較大，影響后續(xù)晶圓的對(duì)正工作；2、每次只能對(duì)晶圓的一個(gè)表面進(jìn)行劃片處理，導(dǎo)致正..06月26日
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現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡(jiǎn)單，但據(jù)片剛性差，切割全過(guò)程中鋸片易方向跑偏.造成被切割工們的平面度差；而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割，..06月26日
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晶圓傳片設(shè)備主要由潔凈大氣機(jī)械手、晶圓載物臺(tái)、晶圓對(duì)準(zhǔn)器、視覺(jué)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、空氣過(guò)濾器組成一個(gè)高潔凈度的運(yùn)行空間，工廠自動(dòng)化系統(tǒng)調(diào)度天車(chē)將晶圓盒放在晶圓載物臺(tái)上，晶圓載物臺(tái)通過(guò)..06月26日
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