金相樹脂是一種用于金相分析中的樹脂材料。主要用于將微小的金相試樣牢固地鑲嵌在樹脂中，以便于后續(xù)的切割、磨削、拋光和觀察。在材料科學研究、金屬樣本保護與觀察等領域有廣泛應用。

在醫(yī)學領域，導電型金相冷鑲嵌樹脂可用于生物組織樣品的制備和分析。例如，在病理學研究中，可以使用導電型金相冷鑲嵌樹脂將組織樣品進行鑲嵌，以便于在顯微鏡下進行更細致的觀察和分析。同時，其導電性也有助于進行電生理學研究，如測量生物組織的電導率等。

多孔材料如多孔陶瓷、多孔金屬等，其孔隙結(jié)構對于材料的性能具有重要影響。使用保邊型金相冷鑲嵌樹脂可以填充這些孔隙，同時保護樣品的邊緣，有助于研究人員更深入地了解多孔材料的性能。