高溫下（或輻射照射）分子的化學(xué)鍵不斷裂、不分解。有機(jī)硅不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個(gè)很寬的溫度范圍內(nèi)使用。無論是化學(xué)性能還是物理機(jī)械性能，隨溫度的變化都很小。
不易被紫外光和臭氧所分解。有機(jī)硅具有比其他高分子材料更好的熱穩(wěn)定性以及耐輻照和耐候能力。有機(jī)硅中自然環(huán)境下的使用壽命可達(dá)幾十年。是一種深層固化透明型室溫固化的縮合型雙組分有機(jī)硅灌封產(chǎn)品。本產(chǎn)品使用前無需用其它底涂劑，對(duì)多數(shù)材料有著良好的粘接效果，適用于配件的固定及防水

是一種深層固化透明型室溫固化的縮合型雙組分有機(jī)硅灌封產(chǎn)品。本產(chǎn)品使用前無需用其它底涂劑，對(duì)多數(shù)材料有著良好的粘接效果，適用于配件的固定及防水、防塵和防漏電。
1.電子配件固定及絕緣。
2. 電子配件及PCB基板的防潮、防水。
3. LED顯示燈飾電子產(chǎn)品封裝。
4. 其它一般絕緣模壓。
典型用途
? 戶內(nèi)外LED燈條灌封保護(hù)與LED顯示燈飾電子產(chǎn)品封裝。
使用工藝
1. 混合之前，A組份需要使用手動(dòng)或機(jī)械設(shè)備在轉(zhuǎn)速1500-2000轉(zhuǎn)/分的條件下在桶內(nèi)攪拌5-7分鐘。攪拌器應(yīng)置于液面中心位置，攪拌器插入膠內(nèi)深度好為膠液深度的1/2-2/3。B組份應(yīng)在密封狀態(tài)下左右搖動(dòng)5-7次，然后再使用。
2. 混合時(shí)，重量比為 A：B = 10：1，如需改變比例，應(yīng)事行試驗(yàn)后方可實(shí)際應(yīng)用。一般B組分用量越多，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。 環(huán)境溫度越高，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。一般不建議加熱，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響產(chǎn)品的美觀及密封性能。
3.調(diào)配好的膠液，在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會(huì)造成浪費(fèi)或影響灌封效果。

水性脫模劑
改性有機(jī)硅、表面活性劑
該脫模劑PH值為中性、，故對(duì)工人皮膚無刺激、對(duì)鋼筋混凝土無腐蝕。此脫模劑具有良好的隔離性能，易拆模，拆模后可保持表面光滑平整，棱角完整無損。使用本脫模劑可減少氣泡和表面缺陷的產(chǎn)生，并使混凝土外表光潔度高，無雜色，，是一種環(huán)保型的水性脫模劑。
外觀：半透明液體
PH：中性（7~8）
含固量：
稀釋劑：水
稀釋倍數(shù)：5-8倍