QK-3588UV是電子元器件表面涂覆用有機硅樹脂三防材料，適用于溫度-60-200℃的環(huán)境中，具有的絕緣、防潮、防水、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能。此外，涂層保護膜也有利于線路和元器件的耐磨擦﹑耐溶劑性能，并能釋放溫度周期性變化所造成的壓力?？沙浞值乇Ｗo線絡(luò)板在各種化學(xué)品腐蝕、鹽霧、潮濕、高污染多灰塵、震動及高低溫等惡劣環(huán)境中使用而不會影響其工作與訊號
QK-3588UV固化方式是通過UV光進行初步固化，室溫空氣中的微量濕氣進行二次固化

性能及用途
本產(chǎn)品是一種脫肟型單組份室溫硫化液體硅橡膠，使用時，靠接觸空氣中的水分自行硫化成彈性固體。能在-60~ +200°C溫度范圍內(nèi)長期使用，具有優(yōu)良的電氣絕緣性能和化學(xué)穩(wěn)定性，能耐水、耐臭氧、耐氣候老化。對多種金屬和非金屬材料具有良好的粘接性。
本產(chǎn)品對絕大多數(shù)材料無腐蝕性。
本產(chǎn)品主要用于各種電子元器件及電氣設(shè)備的彈性粘接、固定、絕緣、密封，如電熨斗的密封粘接。
典型技術(shù)指標(biāo)（實測值不應(yīng)被視為產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)使用）：
序號 項 目 單位 技術(shù)指標(biāo) 檢測標(biāo)準(zhǔn)
固化前 1 外觀 / 紅色流動體 目測
2 表干時間 min 10 GB/T 1728
3 平流直徑 mm/3g 37 TLPG/QET.F01.07
固化后 4 密度 g/cm3 1.27 GB 4472
5 硬度 HA 35 GB 531.1
6 拉伸強度 MPa 1.2 GB/T 528
7 斷裂伸長率 % 160
8 剪切強度 MPa 1.2 GB/T 7124
9 阻燃性 / V-0 GB/T 10707
10 導(dǎo)熱系數(shù) W/（m·K） 0.8 GB 5598
11 介電常數(shù)（1MHz） / 3.0 GB/T 1693
12 介質(zhì)損耗因數(shù)(1MHz) / 5.0×10-3 GB/T 1693
13 體積電阻率 Ω·cm 5.0×1014 GB/T 1692
14 擊穿強度 kV/mm 20 GB/T 1695
15 耐熱性 -60℃到260℃間使用
使用方法與注意事項
* 先用乙醇或丙酮等揮發(fā)性溶劑把需粘接或密封部件清洗干凈，待溶劑揮發(fā)后，將本品從金屬軟管中擠出，均勻涂復(fù)或灌封于部件上。
* 對于較厚或較深的元件，涂復(fù)或灌封厚度每次應(yīng)小于3mm。等硫化后再涂復(fù)或灌封第二層。
* 特殊用途采用陰干、增濕、高溫干燥等三個步驟硫化處理，確保硫化膠的穩(wěn)定性。
* 作密封和粘接時，一般在涂膠后在空氣中放置片刻，待吸收部分水份后再合攏加壓粘接。24小時后可使用。放置7天后再使用效果好。
* 每次使用完畢，應(yīng)迅速旋緊蓋子，以免管內(nèi)余膠接觸空氣中水份而固化。
* 提高環(huán)境溫度和相對濕度可提高膠的固化速度。

產(chǎn)品概述：
本產(chǎn)品為雙組份有機硅膠，主要用于LED燈絲封裝，光源燈珠的成型封裝，本品固化后具有韌性和強度，對一次性LED燈絲封裝，LED光源成型封裝都有明顯的效果。
特點：
1、韌性好，透光率高。100度30分鐘，150度90分鐘烘烤固化.
2、不黃變效果特佳；特別適用LED燈絲封裝，成型光源封裝使用。
3、耐候性佳，抗UV耐黃變性能，能在-60℃～250℃下長期于戶外使用；
應(yīng)用范圍：燈絲成型封裝，光源成型封裝

物理性質(zhì)及技術(shù)數(shù)據(jù)：
固化前性能 QK-9010A QK-9010B
外觀 Appearance 無色透明液體 無色透明液體
粘度 Viscosity (mPa.s/25℃) 6500 13000
混合比例 Mix Ratio by Weight 1:1
混合粘度 Viscosity after Mixed 9000-9500
可操作時間 Working Time >10h@ 25℃

固化后性能 （固化條件：100℃/30Min+150℃/1.5H）
硬度 Hardness（Shore A） 40-45A
拉伸強度 Tensile Strength（M Pa） >3.5
熱膨脹系數(shù)CTE（ppm/℃) 280
折光指數(shù) Refractive Index 1.41
透光率Transmittance (450nm、2mm) >92%

操作說明：
1、取本產(chǎn)品按質(zhì)量比A：B=1：1配比，攪拌均勻。
2、真空脫泡（15torr，10min）或離心攪拌機脫泡至肉眼觀察無泡為止。
3、點膠前支架需120℃適當(dāng)除濕后點膠，靜置10Min后分段固化。