在電子封裝材料中，將經(jīng)過表面活性處理后的納米二氧化硅充分分散在有機硅改性環(huán)氧樹脂封裝膠基質(zhì)中，可以顯著縮短封裝材料的固化時間，同時將固化溫度降低至室溫。這一改進不僅大幅提升了器件的密封性能，還延長了器件的使用壽命。

密封膠、粘結(jié)劑、玻璃鋼制品中添加納米二氧化硅后，在其表面包敷一層有機材料，形成網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，形成一種硅石結(jié)構(gòu)，使之具有憎水性，可抑制膠體流動，加快固化速度，提高粘結(jié)效果，增加了產(chǎn)品的密封性和防滲性。納米顆粒與有機高分子產(chǎn)生接枝和鍵合作用，使材料韌性增加，抗拉強度和抗沖擊強度提高，耐熱性能也大幅提高。

我司在生產(chǎn)中預先處理去除原諒中的雜質(zhì)，然后分段加酸和加入緩釋劑，表面控制離子生成和生長，破壞二氧化硅粒子表面羥基的相互作用，阻止粒子團聚，生產(chǎn)出的納米二氧化硅產(chǎn)品粒徑為十五到二十納米，純度高達三個九以上。其具有的量子尺寸效應、小尺寸效應、表面效應和宏觀量子隧道效應，從而能展現(xiàn)出特殊的光、電、磁等特性；同時，納米二氧化硅在高溫下還具有高強、高韌、高穩(wěn)定性優(yōu)良性能，可被廣泛應用于電子封裝材料、高分子復合材料、橡膠、塑料、涂料、油漆、密封膠、陶瓷等諸多行業(yè)，應用領(lǐng)域十分廣泛。