QK-8870系列產品為單組份無溶劑精練型有機硅產品，是一款高流淌型的有機硅室溫固化膠粘劑。本品環(huán)保無鹵素。低氣味無腐蝕。

本品采用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和聚有機硅氧烷復合而成，有如下特點： 具有的導熱性，導熱系數(shù)大于 1.35W/(m.K)； 具有良好熱傳導性、低滲油率及高溫穩(wěn)定性，復合物在溫度達到 150℃時仍具穩(wěn)定性、并保持良好的散熱密封性能; 以改善自電氣/電子器件向散熱器或底盤的熱轉移，增加器件的總體效能; 高溫下不干，不流油； 、無味、無腐蝕、環(huán)保。

廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質，如 LED 燈具，變頻器，CPU 與散熱器填隙，大功率三極管、可控硅元 二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發(fā)熱元件的工作溫度。