善仁新材的導電銀膠分為常溫固化導電銀膠，低溫固化導電銀膠，高導熱導電銀膠，電磁屏蔽導電膠，高導熱銀膠等種類。

一些元器件和模組在高溫下容易損壞，無法承受高溫的工藝制程。因此，善仁新材開發(fā)的低溫固化的導電漿料，以解決元器件和模組不耐高溫的問題，典型的應用包括：LCM模組，手機指紋識別模組，攝像頭模組等。

常溫固化導電銀膠也可以用于：用于通訊產(chǎn)品抗電磁波（EMI）上之包封與填充；電磁波（EMI）屏蔽材料；也可以用于大功率LED固晶和LCD、IC等行業(yè)。

常溫固化導電銀膠的使用方法：1、打開蓋子時，一定要避免容器外有水滴浸入膠中，因為容器內(nèi)壁有漏氣結(jié)霜進入水氣，混入水氣或水滴將影響其特性；
2、混合：的混合攪拌直到均勻，50G建議攪拌不少于10分鐘；

常溫導電銀膠AS6880是以糊狀物質(zhì)存在，表面容易因溶劑揮發(fā)而干燥，因此，在開蓋以后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時間；
2)、使用后，保持≤0℃以下，將蓋子緊密的蓋緊，并用塑料袋密封好，儲存于冷藏箱；
3)、本產(chǎn)品適合涂布工藝，不建議印刷和點膠。

5 本產(chǎn)品使用時若發(fā)現(xiàn)有填充物沉淀現(xiàn)象請充分攪拌均勻再使用；若導電銀膠粘度太大，可用本公司的溶劑稀釋，但加入量不宜太多，不能超過總重量的5%，以免引起銀粉下沉影響導電的一致性；稀釋后的導電銀膠固化時間會延長，具體固化時間和加入稀釋劑多少有關(guān)系；