5 無鉛環(huán)保（，無需清洗）
6.可靠性高。（低溫燒結，高溫服役）
二、無壓燒結銀芯片工藝流程
1印刷或者點膠；2貼片；3預烘；4燒結

需要形成金屬鍍層與基板之間的原子擴散,形成原子結合。該連接需要在AS9375系列燒結銀互連過程中穩(wěn)定,需要在可靠性測試：比如溫度循環(huán)測試，高低溫測試等測試中保持高剪切強度的連接,并且具有較低的界面熱阻。

4、金屬間化合物盡量少
需要盡量避免產生金屬間化合物。金屬間化合物一般為脆性,三元金屬間化合物比二元金屬間化合物更脆,易導致可靠性問題。如不能避免,需要盡量形成較薄的、不連續(xù)的金屬間化合物層。