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電子UV膠電子膠水UV電鍍保護(hù)膠

更新時(shí)間:2025-09-13 [舉報(bào)]
電子器件封裝膠操作視頻

(一)? 概述
本產(chǎn)品是采用高純度環(huán)氧樹脂和改性固化劑加上特種導(dǎo)熱粉復(fù)配的環(huán)氧灌封膠,具有高粘度,良好流動(dòng)性,固化后具有高導(dǎo)熱性,高硬度和低固化應(yīng)力等特性,適用于電子元器件、耐高壓組件、溫度傳感器等灌封密封。?
(二) 應(yīng)用場(chǎng)景? ? ??

● 固化后表面光亮無(wú)氣泡

● 產(chǎn)品環(huán)保,無(wú)腐蝕

● 高粘度,耐高溫

● UL94V0阻燃等級(jí)

● -50℃~150℃下能長(zhǎng)期保持穩(wěn)定的物理機(jī)械性能

(一)產(chǎn)品概述:

本品的導(dǎo)熱性能達(dá)到0.6W,能做到如此導(dǎo)熱系數(shù)的聚氨酯灌封膠為數(shù)不多,廣泛用于電子元器件的導(dǎo)熱灌封,同時(shí)起到防水絕緣的作用,特點(diǎn)是粘度低,流動(dòng)性,排泡性好,可拆卸返修,附著力佳,多應(yīng)用于防水導(dǎo)熱灌封膠。?????

(二)性能特點(diǎn):??????

?低粘度,流動(dòng)性好,可迅速充滿狹小間隙

?粘度低,消泡性好,灌膠后可迅速排出氣泡

?固化時(shí)基本無(wú)收縮

?對(duì)材料兼容性好,附著力佳

?的防水性能

?有良好的散熱性能

(三)、使用方法

1、準(zhǔn)備:A 組分貯存有分層現(xiàn)象,使用前請(qǐng)攪拌均勻。若冬天溫度較低,粘度較大,可先將A 組分在70℃下烘烤1-2h,使A組分溫度在50-60℃,混合B組分后溫度在25-30℃。

2、混合:按質(zhì)量比A:B=100:20(質(zhì)量比)將A、B 兩組分充分?jǐn)嚢杈鶆颉?br />
3、灌封:灌封時(shí),可采用一次或多次灌封,多次灌封表面效果更佳。

操作注意事項(xiàng)

1、由于A 組分放置后有分層或沉降現(xiàn)象,使用時(shí)請(qǐng)先將A 劑充分?jǐn)嚢杈鶆?,好邊加熱邊攪拌?br />
2、按配比取量,且準(zhǔn)確稱量, A和B 混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?,以避免固化不完全?br />
3、攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)進(jìn)行灌膠,A和B 接觸就會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)、粘度升高,所以應(yīng)在短的時(shí)間內(nèi)用完混合物料。注意控制一次配膠的量,混合物料量越多,會(huì)積聚大量的反應(yīng)熱加速反應(yīng)的進(jìn)行縮短其可使用時(shí)間。

4、固化過(guò)程中,請(qǐng)保持環(huán)境干凈,以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面影響灌封后產(chǎn)品表面的美觀。

5、由于本產(chǎn)品能與空氣中的水分發(fā)生反應(yīng),因此請(qǐng)放在在陰涼干燥處貯存,隔絕潮氣,開封且未使用完的A、B 組份需再次密封保存。

6、正常情況下,B組分為棕色透明液體,若出現(xiàn)B組分變渾濁、不透明的現(xiàn)象,請(qǐng)勿繼續(xù)使用。

7、B組分易與醇類物質(zhì)發(fā)生反應(yīng),因此應(yīng)遠(yuǎn)離醇類物質(zhì)。

一)產(chǎn)品概述:

本硅凝膠將液體的壓力釋放和自行恢復(fù)的特性與彈性體的尺寸穩(wěn)定性結(jié)合起來(lái)。有機(jī)硅灌封膠固化時(shí)收縮率極小,不含溶劑,不產(chǎn)生固化副產(chǎn)物,有助于大限度地提高加工效率,同時(shí)降低成本。同時(shí)又可以作為一種敷形涂料,有助于保護(hù)電路不受惡劣環(huán)境的影響,同時(shí)又能為元件和連接維持一個(gè)低應(yīng)力環(huán)境。

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(二)性能特點(diǎn):??????

?大限度減少應(yīng)力以大限度提高可靠性

?彈性體,具有很好的抗震動(dòng)沖擊及變形能力

?阻燃性好,阻燃達(dá)到HB級(jí)

?高透明,能清楚看到被灌封的元器件,適合返修


(三)典型用途

電子和電氣封裝,如混合集成電路和電源模塊

精密電器元件的防水防潮、緩沖、抗震保護(hù)

標(biāo)簽:電子UV封裝膠UV無(wú)影膠
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