LED硅膠產(chǎn)品都具有良好的電絕緣性能，其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數(shù)和表面電阻系數(shù)等均在絕緣材料中，而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。因此，它們是一種穩(wěn)定的電絕緣材料，被廣泛應用于電子、電氣工業(yè)上。LED硅膠除了具有優(yōu)良的耐熱性外，還具有的拒水性，這是電氣設備在濕態(tài)條件下使用具有高可靠性的保障。


聚硅氧烷類化合物是已知的無活性的化合物中的一種。它們十分耐生物老化，與動物體無排異反應，并具 LED硅膠有較好的抗凝血性能。

LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。

灌封膠性能
導熱性能:有機硅灌封膠熱傳導系數(shù)為6.8BTU-in/ft2·Hr·0F(0.92W/m·K)，屬于高導熱硅膠，完滿足導熱要求。

絕緣性能:有機硅灌封膠的體積電阻率5X1015Ω·CM，絕緣常數(shù)為2.8，絕緣性能將是的。

一致性:Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁為主，在應用時陶瓷粉中的電容效應可能會對高頻控制電路產(chǎn)生影響。許多公司在灌封某些Silicone glue前后，會發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品電器性能的不一致性。有機硅灌封膠將確保產(chǎn)品灌封前后電器性能不會受到陶瓷粉電容效應的影響。

溫度范圍:-60-220℃

固化時間:在25℃室溫中6小時;在80℃-30分鐘;在120℃-10分鐘;

固化表面:無論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。

可修復性:它具有的可修復性，用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數(shù)硬性、高黏結性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會對內部電路產(chǎn)生額外的損傷。有機硅灌封膠硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復好以后，被修復部分可重新用材料灌入封好。有機硅灌封膠混合黏度為5000，流動性和滲透力較好，可適合滲透有微小縫隙的元件之中，以確保灌封電子組件達到理想效果。

安全性能:阻燃性能已完成UL"塑膠材料的可燃性實驗"，通過UL94V-0級認證。