熱固化型導(dǎo)電銀漿特點(diǎn)：具有的粘合強(qiáng)度和高導(dǎo)電性；耐熱性能出色，適合可耐受100℃左右溫度的電子組件

低溫導(dǎo)電銀漿的核心特性優(yōu)勢(shì)：低溫導(dǎo)電銀漿相比傳統(tǒng)焊接工藝具有多項(xiàng)突破性優(yōu)勢(shì)；低溫工藝：固化溫度遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃閾值，避免熱損傷。

低溫導(dǎo)電銀漿行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景：電子封裝領(lǐng)域

集成電路芯片封裝中的導(dǎo)電連接AS6155導(dǎo)電膠

高密度印刷電路板的微間距互聯(lián)AS9338燒結(jié)銀膏