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含硅聚醚環(huán)氧樹脂?是一種特殊的環(huán)氧樹脂，它結合了環(huán)氧樹脂和有機硅樹脂的優(yōu)點，具有的耐熱性和防腐性能，同時具有醚鍵良好的柔韌性、耐油、耐水，因此可以提高材料絕緣和附著力。ES2000本身帶有環(huán)氧基團，可以與固化劑膠黏固化，固化后為軟性膠體，固化后的膠體可以承受-60-200℃的高低溫沖擊。該產(chǎn)品與E51\E44等雙酚A環(huán)氧樹脂相容性好，可以任意比例互溶，作為增韌劑添加使用，建議添加量為環(huán)氧樹脂的10-20%。環(huán)氧值：0.18_0.25，添加量約：10~15%。ES2000無溶劑，非常適合大功率、耐高溫高壓等膠黏劑產(chǎn)品中，改善膠黏劑的韌性、特別是高低溫膠黏劑中，降低粘度、提高膠黏劑疏水性、耐水防潮性，有力提高產(chǎn)品的絕緣性能；由于ES2000與玻璃纖維、無機填料有很好的親和性，所以對玻纖石材、玻璃、水泥制品、陶瓷制品粘接力提升快。

●?產(chǎn)品介紹：
高分子防潮封堵材料用于變電戶外端子箱、機構操作箱、電動刀閘箱、高低壓開關柜、匯控單元柜、戶外環(huán)網(wǎng)柜等箱柜的新型環(huán)保防潮密封劑，具有粘度低、流動性好、容易滲透等特點，有效防止小動物等從地下進入封閉柜內(nèi)，從而降低安全隱患，能實現(xiàn)柜內(nèi)密封防潮，可防止電纜夾層或溝道潮濕空氣滲入柜內(nèi)，給生產(chǎn)運行設備提供堅固的防護屏障。
●?使用工藝：
1、先做好材料用量的預算，高分子防潮封堵劑密度為1.15-1.18之間，厚度一般為0.8-1公分，一平米用量范圍在11KG左右。

2、做好箱體密封面堵漏工作，避免封堵劑從漏口漏出，造成浪費；一般用銀色電膠布或者防火泥封堵住有漏口的地方，再將多于的線路用膠布規(guī)整好；

3、將A劑用手電轉(zhuǎn)攪拌20-30秒，防止有沉降，再將B劑放入A劑中混合攪拌60秒左右，施工于目標區(qū)域，封堵劑常規(guī)操作時間為20-30min（可進行調(diào)節(jié)），可自動流平；如果箱體面積較大，也可以借助鏟刀或者刷子加快封堵劑的散開速度。

產(chǎn)品特點??????????????????????????????????????產(chǎn)品應用
橡膠雙組分加成型有機硅彈性體??????????????????LED大功率封裝?集成光源?SMD貼片
加溫成型固化無副產(chǎn)物而且收縮率極低
產(chǎn)品特征?????????????????????????????????????產(chǎn)品概述
與塑膠支架附著力強?長時間點亮老化抗光衰??????折射率1.41-1.52?混合黏度：3500-4500?
耐高溫?膨脹低????????????????????????????????硬度：60-80A?
本產(chǎn)品為雙組分普通折射率有機硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（大功率模頂??貼片?集成光源封裝?及配粉）及大功率led填充。本品電器性能優(yōu)良，對PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性。可較長時間耐250C°高溫。可以-50+220C°長期使用，
硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應力，而保護晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中，有機硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的穩(wěn)定性而自然地適合于?LED?應用。