BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，層壓材料——硅材，高度耐久性，可層壓
BERGQUIST? BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款導熱、可進行加熱固化的層壓材料。該產(chǎn)品由一種、導熱、低模量的硅膠化合物組成，它被涂覆在固化芯材上，并配有雙層保護膜。低模量硅膠能有效地吸收由組裝時熱膨脹系數(shù)不匹配或沖擊和振動引起的機械應力，同時提供的導熱性能（相比壓敏膠帶（PSA）技術）和長久的完整性
漢高貝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有機硅導熱膠帶是一款的導熱材料，具有以下特點：

1. 高導熱性能：該膠帶采用有機硅材料，具有較高的導熱性能，能有效提高電子設備的熱量傳遞效率。

2. 良好的粘附性：膠帶具有良好的粘附性，可以牢固地粘附在各種表面上，確保熱量的有效傳遞。

3. 耐溫性能：有機硅材料具有的耐溫性能，可以在廣泛的溫度范圍內(nèi)使用，適應不同的工作環(huán)境。

4. 柔韌性：膠帶具有良好的柔韌性，可以適應不同形狀的表面，便于安裝和使用。

5. 耐老化性能：有機硅材料具有的耐老化性能，使用壽命長，減少維護成本。

6. 環(huán)保性能：膠帶采用環(huán)保材料制成，符合環(huán)保要求，對環(huán)境和人體健康無害。

7. 易于裁剪和使用：膠帶可以根據(jù)需要裁剪成不同尺寸，方便安裝和使用。

8. 高可靠性：漢高貝格斯作為品牌，其產(chǎn)品質(zhì)量有，可靠性高。

總的來說，漢高貝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有機硅導熱膠帶是一款性能、應用廣泛的導熱材料，適用于各種電子設備的散熱解決方案。

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，層壓材料——硅材，高度耐久性，可層壓
BERGQUIST? BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款導熱、可進行加熱固化的層壓材料。該產(chǎn)品由一種、導熱、低模量的硅膠化合物組成，它被涂覆在固化芯材上，并配有雙層保護膜。低模量硅膠能有效地吸收由組裝時熱膨脹系數(shù)不匹配或沖擊和振動引起的機械應力，同時提供的導熱性能（相比壓敏膠帶（PSA）技術）和長久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于結構上把功率元件和印刷線路板粘接到散熱器。
TO-220 導熱性能：2.3°C/W，僅需初始層壓壓力
200 psi粘合強度
極低的界面熱阻

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，層壓材料——硅材，高度耐久性，可層壓
BERGQUIST? BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款導熱、可進行加熱固化的層壓材料。該產(chǎn)品由一種、導熱、低模量的硅膠化合物組成，它被涂覆在固化芯材上，并配有雙層保護膜。低模量硅膠能有效地吸收由組裝時熱膨脹系數(shù)不匹配或沖擊和振動引起的機械應力，同時提供的導熱性能（相比壓敏膠帶（PSA）技術）和長久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于結構上把功率元件和印刷線路板粘接到散熱器。
TO-220 導熱性能：2.3°C/W，僅需初始層壓壓力
200 psi粘合強度
極低的界面熱阻。

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