常溫環(huán)境的優(yōu)勢
在適宜的常溫環(huán)境下（一般認為 15 - 25℃），焊接質(zhì)量相對更易。此時，焊縫的冷卻速度適中，既能避免過快冷卻產(chǎn)生淬硬組織和過大應力，又不會因過慢冷卻導致晶粒粗大。焊條的性能也能得到較好發(fā)揮，電弧穩(wěn)定，藥皮能正常發(fā)揮保護和冶金作用，有利于獲得成型良好、質(zhì)量穩(wěn)定的焊縫。

常見型號及用途
E4303：是常用的碳鋼焊條之一，藥皮類型為鈦鈣型，交直流兩用，適用于焊接較薄的低碳鋼構件以及強度要求不高的碳鋼結構，如一般的建筑結構、管道安裝等。
E5015：屬于低氫鈉型藥皮焊條，采用直流反接。其焊縫金屬具有較高的強度和抗裂性能，常用于焊接中碳鋼和強度級別較高的低碳鋼構件，如壓力容器、橋梁等對焊接質(zhì)量要求較高的結構。
E5016：低氫鉀型藥皮焊條，交直流兩用。它在焊接工藝性能上比 E5015 更具優(yōu)勢，適用于焊接各種碳鋼結構，特別是在一些對焊接效率和操作便利性有要求的場合，如野外施工等。

注意事項
焊條保存：焊條應存放在干燥、通風良好的倉庫內(nèi)，避免受潮。倉庫內(nèi)的溫度應保持在 5℃ - 40℃，相對濕度不超過 60%，防止焊條因受潮而影響焊接質(zhì)量。
焊接環(huán)境：焊接環(huán)境溫度不宜過低，當環(huán)境溫度低于 0℃時，應采取預熱措施，如對焊件進行預熱，以防止焊縫產(chǎn)生裂紋等缺陷。同時，要避免在大風、下雨或濕度較大的環(huán)境中焊接，如無法避免，應采取相應的防護措施，如設置防風棚、烘干焊件等。
與母材匹配：根據(jù)碳鋼母材的強度等級和化學成分，選擇合適型號的碳鋼焊條，確保焊縫金屬與母材在力學性能和化學成分上相匹配，以焊接接頭的質(zhì)量。
安全防護：焊接過程中會產(chǎn)生弧光、煙塵和有害氣體等，操作人員應佩戴好防護面罩、手套等個人防護用品，防止弧光灼傷眼睛和皮膚，同時要保持焊接現(xiàn)場通風良好，減少煙塵和有害氣體對人體的危害。

濕度對碳鋼焊條焊接質(zhì)量的影響主要體現(xiàn)在對焊縫氣孔、裂紋傾向、力學性能以及電弧穩(wěn)定性等方面。以下是不同濕度環(huán)境下焊接的具體影響：
低濕度環(huán)境（相對濕度低于 20%）
電弧穩(wěn)定性提升：低濕度環(huán)境下，空氣中水分含量少，焊條藥皮中的水分也相對較少，這有利于保持電弧的穩(wěn)定性。因為水分會分解產(chǎn)生氫氣等氣體，干擾電弧的正常燃燒，低濕度可減少這種干擾，使焊接過程更加平穩(wěn)，有助于提高焊縫的成型質(zhì)量。
氣孔產(chǎn)生幾率降低：由于空氣中水分少，焊接過程中進入熔池的氫含量較低，從而降低了氣孔產(chǎn)生的幾率。氫氣是導致焊縫產(chǎn)生氣孔的主要原因之一，低濕度環(huán)境有助于獲得致密的焊縫組織。

焊接過程控制
選擇合理焊接參數(shù)：根據(jù)焊件的厚度、焊接位置和焊條直徑等因素，選擇合適的焊接電流、電壓和焊接速度。焊接電流不宜過大，否則會導致焊縫過熱，晶粒粗大，增加裂紋傾向；焊接速度不宜過快，以免焊縫冷卻速度過快產(chǎn)生裂紋。例如，使用直徑 3.2mm 的焊條焊接時，平焊位置的焊接電流一般為 100 - 130A，焊接電壓為 20 - 25V，焊接速度控制在 30 - 50cm/min。
采用正確運條方法：根據(jù)焊縫的形狀和尺寸，選擇合適的運條方法，如直線形、鋸齒形、月牙形等。運條過程中要保持均勻的速度和穩(wěn)定的電弧長度，避免出現(xiàn)斷弧、收弧過快等情況，焊縫金屬的良好熔合和成型。
控制層間溫度：多層多道焊時，要控制好層間溫度，使其不低于預熱溫度且不規(guī)定的上限溫度。例如，對于一般碳鋼焊件，層間溫度宜控制在 150 - 250℃之間，防止層間溫度過高導致焊縫組織過熱，或過低使焊接應力增大。

由于碳是造成晶間腐蝕的主要元素，因此要，不銹鋼的焊接應該選用低碳或低碳的不銹鋼焊條，如奧102、奧132、奧002等焊條。對于沖擊韌性和抗裂性要求較高的重要結構焊接時可否選用酸性焊條？酸性焊條藥皮中含有較多的氧化物，氧化性較強，焊縫金屬含氧量較多，同時使合金元素燒損較大。