深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事電子元器件配套加工業(yè)務(wù)的企業(yè)，主營業(yè)務(wù)有:BGA植球, QFN除錫，QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等。保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)，防止技術(shù)泄密?？杉庸じ鞣N封裝的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各種不規(guī)則封裝。
全程用料環(huán)保，防靜電處理，客戶信息高度保密。本公司以高素質(zhì)的人才，多年的芯片加工經(jīng)驗(yàn)及率、高精細(xì)的加工設(shè)備，竭誠為廣大客戶提供的服務(wù)!
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我們的服務(wù):承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清
洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，編帶等工
藝
SMT貼片爐后BGA返修焊接，換料

BGA除氧化是指對于Ball Grid Array（BGA）芯片進(jìn)行除氧化處理。BGA是一種常見的集成電路封裝形式，其底部有一片排列整齊的焊球，用于連接到印刷電路板上的焊盤。除氧化是一種處理方法，通過去除材料表面的氧化物，以提高材料的表面質(zhì)量和粘附性。對BGA芯片進(jìn)行除氧化處理可以確保良好的焊接連接，提高其可靠性和性能。

QFN芯片翻新是指對已經(jīng)使用過的QFN封裝芯片進(jìn)行外觀和功能的修復(fù)，使其可以重新投入使用。翻新過程一般包括清洗、重新焊接焊盤、修復(fù)損壞的引腳和線路、重新涂覆封裝等步驟。

翻新后的QFN芯片可以減少成本，延長其使用壽命，適用于一些對成本敏感或者資源有限的情況。然而，由于翻新后的芯片可能存在一定的風(fēng)險(xiǎn)，因此在選擇翻新芯片時(shí)需要謹(jǐn)慎，確保其質(zhì)量和性能符合要求。