電鍍工藝是生產半導體測試探針的主要技術，而的電鍍工藝被日本廠商所壟斷。業(yè)內人士稱，長期以來，在測試探針領域，日本原材料、設備廠商都是與歐美、日本、韓國、中國臺灣廠商等合作，形成了穩(wěn)定的生態(tài)圈，國內供應商難以進入，也就無法獲得供應商的支持。同時，PoGo PIN彈簧需要采用SWP(琴鋼線)，其具備很好的拉伸特性，能產生很好的機械壽命和大的彈力值，而對于SWP特殊材質的原材料，日本也有限制出口的政策。

鍍金按其工藝特點，有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。氰化鍍液又分為高氰和低氰鍍液。無氰鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應用較多。鍍金液按其濃度，有鍍水金溶液一般為酸性，其金含量低，可達0．4～0．5g/L。這種鍍液成本低，因此溶液帶出的損耗少。這種鍍液所得金層色澤為青金色，特別適合鍍批量大，且加工費偏低，又要鍍層為金色的小五金件，如鈕扣、腰帶扣等。

鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學穩(wěn)定性;原因在于銅元素和金元素不那么容易貼合，鍍金之后可能會脫金，進而影響了探針的使用，而在鍍金之前鍍上一層鎳則可以很好的解決這個問題。簡單來說，鍍金就是為了防止銅生銹，生銹之后產生的銅綠會增加電阻，探針的穩(wěn)定性及使用功能也會受到影響。

和機械功用有關的參數(shù)首要即是影響鍍層的耐久性或許磨損和配合力的要素。若是要思考到這些要素，那么在一樣根本作用下的就會有兩種不一樣的觀點，也即是多點接觸界面在相對運動進程中冷焊的共享。*重要的機械功用包含硬度，延展性和鍍層資料的摩擦系數(shù)。而這些特性就需要依托鍍層資料的內涵性質及其所運用的作業(yè)進程而定。因而，彈簧探針連接器鍍金就顯得十分重要了。

彈簧探針連接器要思考的是腐蝕維護。如今咱們大多數(shù)連接器接觸片都是由銅合金所制成的，而銅合金在典型的電連接器作業(yè)環(huán)境中即是簡單遭到腐蝕的，比如說氧化和硫化。事實上，鍍金即是用來關閉接觸彈片和作業(yè)環(huán)境，進而離隔，來避免銅的腐蝕。當然，鍍金也需要在作業(yè)環(huán)境里確保不被危害(至少在有害的范圍內)。

目前，鍍金的質量是有氰（鉀）鍍金為好，它的色澤、附著性、耐磨度都優(yōu)于無氰鍍金。近年來，隨著電鍍技術的進步，鍍金工藝又有新的突破，過去鍍金首飾只有一種黃金色?，F(xiàn)在法國、美國、日本的鍍金首飾有三色，甚至更多的色彩。被稱為三色金的彩色金電鍍，有玫瑰、銀白、金色、黑色、藍色等幾種。一般來說，同質鍍金的鍍層不需要鍍得太厚，它只要達到2微米就可以了。異質鍍金的鍍層則應該厚一些。有的國家規(guī)定，此類產品鍍金的鍍層達到10微米以上。