4印刷速度快：印刷速度可達300-400mm/S；
5可靠性好：銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好，滿足可靠性的測試要求；
6固化后耐高溫：固化后銀層可以耐260度回流焊。

3 焊接拉力強：銀漿低溫?zé)Y(jié)后的電路焊接性能好，拉力達到2.0N/mm 以上；
4 持續(xù)印刷性好：銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿足可持續(xù)印刷的要求；

燒結(jié)銀膏對比分析：國產(chǎn)和進口9大區(qū)別
SHAREX研創(chuàng)中心人員經(jīng)過對比分析，得出國內(nèi)外燒結(jié)銀焊膏的對比，供大家參考：
1 燒結(jié)銀焊膏國內(nèi)運輸成本低于國內(nèi)的；
2 燒結(jié)銀焊膏國內(nèi)綜合成本低于國外的；

3 國內(nèi)燒結(jié)銀膏燒結(jié)可以無壓無氣氛保護，而國外的燒結(jié)銀需要加壓和氣氛保護；
4 國內(nèi)燒結(jié)銀膏AS9330可以在160度燒結(jié)，而國外的燒結(jié)銀需要在200度以上燒結(jié)；

善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下設(shè)善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，善仁（英國）新材等公司。
公司先后獲得“高新技術(shù)企業(yè)”，“閔行區(qū)企業(yè)”，“閔行區(qū)成長型企業(yè)”，“閔行區(qū)科創(chuàng)之星”，“閔行區(qū)A級納稅企業(yè)”，“浙江省科技型企業(yè)”，“浙江省中小企業(yè)科技之星”等稱號。
“成為世界低溫電子漿料頭部品牌”為奮斗目標(biāo)。

公司為寬禁帶（三代）半導(dǎo)體封裝、混合集成電路、激光芯片、半導(dǎo)體芯片封裝、Chiplet封裝、高功率射頻器件、傳感器、AI智能、IoT 物聯(lián)網(wǎng)、IME膜內(nèi)電子、汽車電子、汽車?yán)走_、扁線電機、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標(biāo)簽、智能面膜、理療電極片、大功率LED封裝、智能卡封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、新能源車CCS模組、航空航天、微波、光通信、激光紅外、電子電力、智能電網(wǎng)、異質(zhì)結(jié)太陽能電池，鈣鈦礦太陽能電池等領(lǐng)域提供焊接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、導(dǎo)磁、絕緣、粘結(jié)、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。