銀焊條存放地：存放銀焊條的倉庫應(yīng)具備干燥通風(fēng)環(huán)境，避免潮濕；拒絕水、酸、堿等液體極易揮發(fā)有腐蝕性的物質(zhì)存在，更不宜與這些物質(zhì)共存同一倉庫。焊條應(yīng)放在木托盤上，不能將其直接放在地板或緊貼墻壁。

取及搬運焊條時小心不要弄破包裝，特別是內(nèi)包裝“熱收縮膜”。打開銀焊條包裝應(yīng)盡快將其全部用完（要求在一周以內(nèi)），一旦焊絲直接暴露在空氣中，其防氧化時間將大大縮短（特別在潮濕、有腐蝕介質(zhì)的環(huán)境中）。

銀基合金焊條的特性描述：銀焊條是一種銀或銀基固態(tài)深焊條，具有的工藝性能，低熔點，良好的潤濕性和填充間隙的能力以及高強度，的金焊材料具有良好的可塑性，的導(dǎo)電性和耐腐蝕性，可用于釬焊除鋁，鎂和其他低熔屬以外的所有黑色和有色金屬。該產(chǎn)品廣泛用于制冷，照明，五金電器，儀器儀表，化工，航空航天等工業(yè)制造領(lǐng)域。

銀焊料具有優(yōu)良的工藝性能，不高的溶點,良好的潤濕性和填滿間隙的能力,并且強度高、塑性好,導(dǎo)電性和耐蝕性優(yōu)良可以用來釬焊除鋁、鎂及其他低熔屬以外的所有黑色和有色金屬，該產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于制冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工、航空航天等工業(yè)制造領(lǐng)域。

銀基銅磷環(huán)保焊料（銀銅磷釬料）牌號及性能
⑴ HAG-2B 含銀2% 等同美標AWS BCuP-6、國標BCu91PAg及L209，具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。
⑵HAG-5B 含銀5% 等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAg及L205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。
⑶HAG-15B 含銀15% 等同于美標AWS BCuP-5國標BCu80AgP及L204，具有接頭塑性好，導(dǎo)電性提高，特別適用間隙不均場合?？赦F焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。

BCu80PAg（HL204）（TS-15P) 主要化學(xué)成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu：余量性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強度，塑性，導(dǎo)電性能好應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接
BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化學(xué)成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn：余量性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，價格低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強度高應(yīng)用：適用于釬焊銅及銅合金

銀焊膏的組成：銀基金屬合金粉末，助焊劑，粘結(jié)劑組成的膏狀銀焊膏。
金屬合金粉末的銀含量分為15%，25%，30%，45%，50%，56%，72%等。
釬焊溫度：從600-850℃左右。
性能穩(wěn)定使用方便，長期存放不結(jié)塊不沉淀，活性強，流動性好，焊縫平整光潔，焊口殘渣極小。
銀焊膏的攪拌：
1.在將含焊劑銀焊料放入存儲器之前，用抹刀以至下而上的運動輕輕地攪拌焊膏，以完全均勻。即使是在沒有明顯分離或分層現(xiàn)象出現(xiàn)的情況下也應(yīng)該進行攪拌。不要使用金屬抹刀，因為它們有可能會從容器上刮落一些塑膠并殘留在焊膏中。
2、不要試圖用其他稀釋劑來稀釋焊膏！那樣有可能產(chǎn)生不利的化學(xué)反應(yīng)。
Ag72Cu銀焊料適用于釬焊鈹材料，銀在熔化溫度下與鈹產(chǎn)生反應(yīng)形成脆性的β相，為此降低銀的熔點，故用于釬焊鈹?shù)你y基釬料均為含銅的銀合金，因為銅可降低銀的熔點，由于Ag72Cu焊料溫度低，銅與鈹產(chǎn)生反應(yīng)的激烈程度降低，界面化合物數(shù)量也會減少。