當(dāng)銀顆粒尺寸減小至納米尺寸時(shí)，顆粒的比表面積增加，表面原子的遷移活性增強(qiáng)，使得銀顆?？梢栽谶h(yuǎn)低于熔點(diǎn)的溫度下實(shí)現(xiàn)燒結(jié)與冶金結(jié)合。此外，善仁燒結(jié)銀具有的導(dǎo)電、導(dǎo)熱和機(jī)械性能，在半導(dǎo)體封裝方面具有著的潛力。

目前善仁新材已推出五大系列產(chǎn)品。類是針對(duì)車規(guī)應(yīng)用的加壓燒結(jié)銀，包括燒結(jié)銀膏和燒結(jié)膜。產(chǎn)品型號(hào)為:AS9385和AS9385以及AS9395。

近年來(lái)，隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品漸向輕巧、多功能和低功耗方向的演變，市場(chǎng)對(duì)于芯片與電子產(chǎn)品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不斷增長(zhǎng)，這推動(dòng)了封裝技術(shù)的發(fā)展。

在眾多封裝技術(shù)中，倒裝芯片技術(shù)的應(yīng)用需求越來(lái)越廣泛，隨之而來(lái)的是對(duì)底部填充材料提出了更高的要求，既要確保保護(hù)蓋或強(qiáng)化件與基材的良好粘合，又要減少芯片和封裝體在熱負(fù)荷下會(huì)發(fā)生翹曲的影響。

為此，SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以滿足更高散熱需求的半燒結(jié)燒結(jié)銀AS9330。AS9330在用于銀，PPF和金基材時(shí)具有良好的燒結(jié)性能，無(wú)樹(shù)脂溢出、熱穩(wěn)定性高、電氣穩(wěn)定性好，能夠滿足更高的散熱需求。

SHAREX善仁新材針對(duì)氮化鎵和碳化硅材料，推出了三個(gè)系列燒結(jié)銀，個(gè)系列是AS9375無(wú)壓系列納米燒結(jié)銀，不僅具有高導(dǎo)電率和高導(dǎo)熱性，還具有在線工作時(shí)間長(zhǎng)，可加工性好的特點(diǎn)；