回收電子元件廢舊電子元件回收主要回收范圍：集成電路、單片機(jī)、IGBT模塊、網(wǎng)卡芯片、顯卡芯片、液晶芯片、霍爾元件、貼片發(fā)光管、貼片電容、內(nèi)存FLASH、閃存、存儲卡、鉭電容、晶振、家電 IC、音頻IC、數(shù)碼IC、監(jiān)控IC、軍工IC、通訊IC、手機(jī)IC、內(nèi)存IC、通信IC、音響IC、電源IC、鼠標(biāo)IC等...
單片機(jī)系列回收：MSP430F 系列、PIC12F系列、PIC16F系列、PIC18F系列、PIC24F系列、ATMEGA系列、AT24C系列、AT89C系列、AT91C系列、C8051F系列、MB89F系列、MB90F系列、HT46R系列、HT48系列、HD64F系列、UPD70F系列、LPC24系列等；
顯示屏系列：長期回收群創(chuàng)、翰彩、奇美、中華、三星、蘋果、HTC等等各尺寸液晶顯示屏、觸摸屏、模擬屏、數(shù)字屏、LED顯示屏、LCD顯示屏等等；
回收MTK系列：回收MT6531、MT6535、MT6276、MT6573、MT6270等等MTK全系列；
回收電子元件：SMD二極管、三極管、SOP系列二極管、三極管、馬達(dá)、激光頭、模塊、電解電容、南北橋、整流橋、連接器、喇叭、 振子回收電子元件廢舊電子元件回收；

我們經(jīng)常會遇到回收廢舊電子產(chǎn)品的，比如家電，手機(jī)等也時常看到回收電子庫存的，那么被回收的這些電子產(chǎn)品或電子料都跑去哪了呢？事實上不僅僅是回收這么簡單，在這回收的背后是有一個很強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈在支撐。比如回收電子庫存的，像半導(dǎo)體廠商或代理商備的物料過了質(zhì)保期，會以很低的價錢賣出去；還有一些工廠，OEM廠等，買回去的物料，由于包裝數(shù)量的不同，會有多余，時間太久不用的，會定期以錢變賣。這種回收料質(zhì)量良莠不齊，性能沒有保障，差率肯定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。另外一種回收舊電子產(chǎn)品的，全國有很多，走街串巷以極低的價錢回收舊電子產(chǎn)品，可以再次出售的，直接以成品再次變賣；無法使用的就將電子產(chǎn)品拆開，把電路板和板子上的元器件拆下來，將金線回收后，由負(fù)責(zé)打磨的人將芯片氧化的部分磨掉，將焊腳進(jìn)行修整，再在芯片上面激光刻字，然后編帶，入盤，后打出標(biāo)簽，裝袋。對電子元件進(jìn)行一翻初步改版之后會進(jìn)入統(tǒng)貨的公司，這些公司有人做芯片、晶振、被動器件等，一批貨物到后，根據(jù)各家的特點，各自拿走對自己有用的類型，并把產(chǎn)品經(jīng)過一系 列的翻新，修整工作，再分銷到各個市場的柜臺，甚至全國各個電子市場。這些產(chǎn)品有一個共性，那就是價錢低，比任何代理商都低，如果買家對質(zhì)量有疑問，對方會說30天內(nèi)不上機(jī)有質(zhì)量問題可以退換。雖然每個采購都膽戰(zhàn)心驚，擔(dān)心質(zhì)量萬一有問題，但出于的，還是有很多采購想一把，先買一盤回去測測看，事實上很多時候性能都不是測測就知道的，產(chǎn)品上機(jī)的時候也許是好的，但因已經(jīng)過期，隨時都有壞的可能，這樣的物料被用到電子成品上之后返修率會，這對客戶體驗和產(chǎn)品品牌都是極其不好的。事實上，電子元器件對保存條件是有嚴(yán)格要求的，要將產(chǎn)品保存于通風(fēng)干燥的環(huán)境中，溫度不能過高或過低，盡量避免被氧化，保存不當(dāng)可能對性能產(chǎn)生影響。當(dāng)然，無論正常保存多久，只要與空氣有接觸，元器件的五金件還是會發(fā)生氧化的。硬之城出于這個原因的考慮，不會在庫存中保存接線端子產(chǎn)品，只在有訂單的時候及時生產(chǎn)，以保障元器件的好性能。

1、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2、裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
3、壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)，（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)）。
4、封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點熒光粉（白光LED）的任務(wù)。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
7、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
8、測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
LED支架的電鍍工藝可分為全鍍、輪鍍及選鍍。全鍍的話就是支架2面都鍍銀，功能區(qū)和非功能區(qū)鍍相同厚度的銀；輪渡就是支架2面鍍銀但非功能區(qū)鍍薄銀，銀層厚度只有20-40U；選鍍的話是支架正面鍍銀，而底部就不鍍銀，非功能去也是鍍薄銀。
LED支架電鍍區(qū)域分功能區(qū)和非功能區(qū)，功能區(qū)是指杯口以內(nèi)裝晶片的區(qū)域，非功能區(qū)是杯口以外的區(qū)域，支架分正反面，裝晶片的一面為功能區(qū)，則另一面為非功能區(qū)。一般功能區(qū)電鍍U''數(shù)要高，而非功能區(qū)U數(shù)要低。