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全球及中國(guó)MOSFET(功率器件)市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)及前景規(guī)模分析報(bào)告

更新時(shí)間:2025-10-08 [舉報(bào)]

全球及中國(guó)MOSFET(功率器件)市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)及前景規(guī)模分析報(bào)告2025-2030年
【報(bào)告編號(hào)】: 456933
【出版時(shí)間】: 2025年8月
【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【聯(lián) 系 人】: 楊靜
免費(fèi)售后服務(wù)一年,具體內(nèi)容及訂購(gòu)流程歡迎咨詢客服人員。


【報(bào)告目錄】

——綜述篇——
第1章:MOSFET行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明
1.1 MOSFET行業(yè)界定
1.1.1 MOSFET的界定——市場(chǎng)份額大的功率產(chǎn)品
1、定義
2、原理
3、術(shù)語(yǔ)
1.1.2 MOSFET的分類
1.1.3 MOSFET所處行業(yè)
1.1.4 MOSFET行業(yè)監(jiān)管
1.1.5 MOSFET法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)
1.2 MOSFET產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 MOSFET產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
1.2.2 MOSFET產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖譜
1.2.3 MOSFET產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
1.3.1 本報(bào)告研究范圍界定
1.3.2 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源
1.3.3 研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
——現(xiàn)狀篇——
第2章:全球MOSFET行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)洞察
2.1 全球MOSFET行業(yè)發(fā)展歷程
2.2 全球MOSFET行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.1 全球MOSFET發(fā)展概況
2.2.2 全球MOSFET主流產(chǎn)品
2.2.3 全球MOSFET主流應(yīng)用
2.2.4 全球MOSFET終端需求
1、汽車電子
2、工業(yè)電子
3、通信領(lǐng)域
4、消費(fèi)電子
2.3 全球MOSFET市場(chǎng)規(guī)模體量
2.4 全球MOSFET市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.4.1 全球MOSFET市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.4.2 全球MOSFET市場(chǎng)集中度
2.4.3 全球MOSFET并購(gòu)交易
2.5 全球MOSFET區(qū)域發(fā)展格局
2.5.1 全球MOSFET區(qū)域發(fā)展格局
2.5.2 全球MOSFET國(guó)際貿(mào)易流向
2.6 國(guó)外MOSFET發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.6.1 區(qū)域市場(chǎng):美國(guó)
2.6.2 區(qū)域市場(chǎng):歐洲
2.6.3 區(qū)域市場(chǎng):日本
2.6.4 國(guó)外市場(chǎng)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.7 全球MOSFET市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
2.8 全球MOSFET發(fā)展趨勢(shì)洞悉
第3章:中國(guó)MOSFET行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局
3.1 中國(guó)MOSFET行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國(guó)MOSFET市場(chǎng)主體分析
3.2.1 MOSFET市場(chǎng)主體類型
3.2.2 MOSFET企業(yè)進(jìn)場(chǎng)方式
3.3 中國(guó)MOSFET企業(yè)業(yè)務(wù)模式
3.3.1 銷售業(yè)務(wù)模式
3.3.2 生產(chǎn)業(yè)務(wù)模式
1、Fabless
2、IDM
3.3.3 采購(gòu)業(yè)務(wù)模式
3.3.4 研發(fā)業(yè)務(wù)模式
3.4 中國(guó)MOSFET市場(chǎng)供給/生產(chǎn)
3.4.1 MOSFET生產(chǎn)企業(yè)
3.4.2 MOSFET生產(chǎn)能力
3.4.3 MOSFET生產(chǎn)情況
3.5 中國(guó)MOSFET進(jìn)出口概況
3.5.1 MOSFET進(jìn)出口適用海關(guān)HS編碼
3.5.2 MOSFET進(jìn)出口概況
3.6 中國(guó)MOSFET市場(chǎng)需求/銷售
3.6.1 MOSFET市場(chǎng)需求特征
3.6.2 MOSFET市場(chǎng)需求現(xiàn)狀(需求量)
3.6.3 MOSFET市場(chǎng)需求缺口(供需平衡)
3.6.4 MOSFET市場(chǎng)行情走勢(shì)(價(jià)格水平)
3.7 中國(guó)MOSFET招投標(biāo)情況
3.7.1 MOSFET招投標(biāo)統(tǒng)計(jì)
3.7.2 MOSFET招投標(biāo)分析
3.8 中國(guó)MOSFET市場(chǎng)規(guī)模體量
3.9 MOSFET行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
3.9.1 MOSFET市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.9.2 MOSFET行業(yè)市場(chǎng)集中度
3.9.3 MOSFET波特五力模型分析圖
3.9.4 MOSFET跨國(guó)企業(yè)在華布局
3.9.5 MOSFET國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程
1、MOSFET國(guó)產(chǎn)化率
2、MOSFET細(xì)分產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率
3.10 MOSFET投融資動(dòng)態(tài)及熱門賽道
3.10.1 MOSFET主要資金來(lái)源
3.10.2 MOSFET企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
3.10.3 MOSFET企業(yè)IPO動(dòng)態(tài)
3.10.4 MOSFET企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
3.10.5 MOSFET企業(yè)兼并重組
3.11 中國(guó)MOSFET發(fā)展痛點(diǎn)分析
第4章:MOSFET核心技術(shù)及原料設(shè)備市場(chǎng)分析
4.1 MOSFET企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力構(gòu)建
4.1.1 MOSFET企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力構(gòu)建
4.1.2 MOSFET企業(yè)進(jìn)入與退出壁壘(競(jìng)爭(zhēng)壁壘)
4.2 MOSFET核心技術(shù)/工藝分析
4.2.1 MOSFET核心技術(shù)分析
4.2.2 MOSFET的關(guān)鍵設(shè)計(jì)與優(yōu)化
4.2.3 MOSFET工藝流程
1、超凈室要求
2、超純材料要求
3、設(shè)備要求
4、晶圓制備
5、氧化工藝
6、擴(kuò)散工藝
7、薄膜淀積工藝
8、光刻和刻蝕工藝
9、離子注入工藝
10、平坦化工藝
4.2.4 國(guó)內(nèi)外MOSFET技術(shù)創(chuàng)新動(dòng)態(tài)
4.2.5 MOSFET技術(shù)研發(fā)方向/未來(lái)研究
4.3 MOSFET成本結(jié)構(gòu)
4.4 半導(dǎo)體材料
4.4.1 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)概況
4.4.2 SiC
4.4.3 GaN
4.5 半導(dǎo)體設(shè)備
4.5.1 MOSFET生產(chǎn)工藝設(shè)備概況
4.5.2 MOSFET工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)線
4.5.3 MOSFET關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備
4.6 MOSFET檢測(cè)設(shè)備
4.6.1 MOSFET檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)/測(cè)試方法
4.6.2 MOSFET智能檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用(AOI/AI/無(wú)損檢測(cè)等)
4.6.3 MOSFET檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)概況
4.7 MOSFET的存儲(chǔ)與運(yùn)輸
4.8 MOSFET供應(yīng)鏈面臨的挑戰(zhàn)
第5章:中國(guó)MOSFET細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析
5.1 MOSFET行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)概況
5.2 MOSFET細(xì)分市場(chǎng):按結(jié)構(gòu)類型
5.2.1 按結(jié)構(gòu)類型劃分的MOSFET概述
5.2.2 按結(jié)構(gòu)類型劃分的MOSFET綜合對(duì)比
5.2.3 按結(jié)構(gòu)類型劃分的MOSFET市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
5.2.4 按結(jié)構(gòu)類型劃分的MOSFET市場(chǎng)規(guī)模
1、平面型MOSFET市場(chǎng)規(guī)模
2、溝槽型MOSFET市場(chǎng)規(guī)模
3、超結(jié)型MOSFET市場(chǎng)規(guī)模
5.2.5 MOSFET企業(yè)的工藝類型布局對(duì)比
5.2.6 按結(jié)構(gòu)類型劃分的MOSFET國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
5.2.7 按結(jié)構(gòu)類型劃分的MOSFET發(fā)展趨勢(shì)
5.3 MOSFET細(xì)分市場(chǎng):按電壓不同
5.3.1 按電壓不同劃分的MOSFET概述
5.3.2 按電壓不同劃分的MOSFET市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
5.3.3 按電壓不同劃分的MOSFET市場(chǎng)規(guī)模
1、中低壓MOSFET市場(chǎng)規(guī)模
2、高壓MOSFET市場(chǎng)規(guī)模
3、壓MOSFET市場(chǎng)規(guī)模
5.3.4 MOSFET企業(yè)的電壓類型布局對(duì)比
5.3.5 不同電壓段分結(jié)構(gòu)市場(chǎng)份額
5.3.6 按電壓不同劃分的MOSFET國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
5.3.7 按電壓不同劃分的MOSFET發(fā)展趨勢(shì)
5.4 MOSFET細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第6章:中國(guó)MOSFET細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析
6.1 MOSFET應(yīng)用場(chǎng)景&領(lǐng)域分布
6.1.1 MOSFET應(yīng)用場(chǎng)景范圍
6.1.2 MOSFET應(yīng)用領(lǐng)域分布
6.2 MOSFET細(xì)分應(yīng)用:汽車電子及充電樁
6.2.1 汽車電子及充電樁領(lǐng)域MOSFET應(yīng)用概述
6.2.2 汽車電子及充電樁領(lǐng)域MOSFET市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.2.3 汽車電子及充電樁領(lǐng)域MOSFET需求潛力
6.3 MOSFET細(xì)分應(yīng)用:工業(yè)電子
6.3.1 工業(yè)電子領(lǐng)域MOSFET應(yīng)用概述
6.3.2 工業(yè)電子領(lǐng)域MOSFET市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.3.3 工業(yè)電子領(lǐng)域MOSFET需求潛力
6.4 MOSFET細(xì)分應(yīng)用:消費(fèi)電子
6.4.1 消費(fèi)電子領(lǐng)域MOSFET應(yīng)用概述
6.4.2 消費(fèi)電子領(lǐng)域MOSFET市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.4.3 消費(fèi)電子領(lǐng)域MOSFET需求潛力
6.5 MOSFET細(xì)分應(yīng)用:通信
6.5.1 通信領(lǐng)域MOSFET應(yīng)用概述
6.5.2 通信領(lǐng)域MOSFET市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.5.3 通信領(lǐng)域MOSFET需求潛力
6.6 MOSFET細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第7章:全球及中國(guó)MOSFET企業(yè)案例解析
7.1 全球及中國(guó)MOSFET企業(yè)梳理與對(duì)比
7.2 全球MOSFET企業(yè)案例分析(不分先后,可)
7.2.1 Infineon(英飛凌)
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、MOSFET業(yè)務(wù)布局
4、MOSFET在華布局
7.2.2 ON Semi(安森美)
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、MOSFET業(yè)務(wù)布局
4、MOSFET在華布局
7.2.3 AOS(美國(guó)萬(wàn)代半導(dǎo)體)
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、MOSFET業(yè)務(wù)布局
4、MOSFET在華布局
7.2.4 STM(意法半導(dǎo)體)
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、MOSFET業(yè)務(wù)布局
4、MOSFET在華布局
7.2.5 Toshiba(東芝半導(dǎo)體)
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、MOSFET業(yè)務(wù)布局
4、MOSFET在華布局
7.2.6 Renesas(瑞薩電子)
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、MOSFET業(yè)務(wù)布局
4、MOSFET在華布局
7.3 中國(guó)MOSFET企業(yè)案例分析(不分先后,可)
7.3.1 華潤(rùn)微電子有限公司(CR Micro)
1、企業(yè)基本信息
(1)發(fā)展歷程
(2)基本信息
(3)經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、MOSFET研發(fā)布局&專利技術(shù)
5、MOSFET品類布局&產(chǎn)銷情況
6、MOSFET應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.2 杭州士蘭微電子股份有限公司(Silan)
1、企業(yè)基本信息
(1)發(fā)展歷程
(2)基本信息
(3)經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、MOSFET研發(fā)布局&專利技術(shù)
5、MOSFET品類布局&產(chǎn)銷情況
6、MOSFET應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.3 無(wú)錫新潔能股份有限公司(NCE)
1、企業(yè)基本信息
(1)發(fā)展歷程
(2)基本信息
(3)經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、MOSFET研發(fā)布局&專利技術(shù)
5、MOSFET品類布局&產(chǎn)銷情況
6、MOSFET應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.4 蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司(Oriental)
1、企業(yè)基本信息
(1)發(fā)展歷程
(2)基本信息
(3)經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、MOSFET研發(fā)布局&專利技術(shù)
5、MOSFET品類布局&產(chǎn)銷情況
6、MOSFET應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.5 江蘇長(zhǎng)晶科技股份有限公司(JSCJ)
1、企業(yè)基本信息
(1)發(fā)展歷程
(2)基本信息
(3)經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、MOSFET研發(fā)布局&專利技術(shù)
5、MOSFET品類布局&產(chǎn)銷情況
6、MOSFET應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.6 深圳市銳駿半導(dǎo)體股份有限公司(Ruichips)
1、企業(yè)基本信息
(1)發(fā)展歷程
(2)基本信息
(3)經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、MOSFET研發(fā)布局&專利技術(shù)
5、MOSFET品類布局&產(chǎn)銷情況
6、MOSFET應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.7 蘇州鍇威特半導(dǎo)體股份有限公司(Convert)
1、企業(yè)基本信息
(1)發(fā)展歷程
(2)基本信息
(3)經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、MOSFET研發(fā)布局&專利技術(shù)
5、MOSFET品類布局&產(chǎn)銷情況
6、MOSFET應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.8 龍騰半導(dǎo)體股份有限公司(Lonten)
1、企業(yè)基本信息
(1)發(fā)展歷程
(2)基本信息
(3)經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、MOSFET研發(fā)布局&專利技術(shù)
5、MOSFET品類布局&產(chǎn)銷情況
6、MOSFET應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.9 上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司(Willsemi )
1、企業(yè)基本信息
(1)發(fā)展歷程
(2)基本信息
(3)經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、MOSFET研發(fā)布局&專利技術(shù)
5、MOSFET品類布局&產(chǎn)銷情況
6、MOSFET應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.10 江蘇捷捷微電子股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
(1)發(fā)展歷程
(2)基本信息
(3)經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、MOSFET研發(fā)布局&專利技術(shù)
5、MOSFET品類布局&產(chǎn)銷情況
6、MOSFET應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
——展望篇——
第8章:中國(guó)MOSFET行業(yè)政策環(huán)境洞察&發(fā)展?jié)摿?br/>8.1 MOSFET行業(yè)政策環(huán)境洞悉
8.1.1 國(guó)家層面MOSFET政策匯總
8.1.2 國(guó)家層面MOSFET發(fā)展規(guī)劃
8.1.3 國(guó)家政策/規(guī)劃對(duì)MOSFET的影響
8.2 MOSFET行業(yè)PEST分析圖
8.3 MOSFET行業(yè)SWOT分析
8.4 MOSFET行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
8.5 MOSFET行業(yè)未來(lái)關(guān)鍵增長(zhǎng)點(diǎn)
8.6 MOSFET行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)(未來(lái)5年預(yù)測(cè))
8.7 MOSFET行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)洞悉
8.7.1 整體發(fā)展趨勢(shì)
8.7.2 監(jiān)管規(guī)范趨勢(shì)
8.7.3 技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)
8.7.4 細(xì)分市場(chǎng)趨勢(shì)
8.7.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)
8.7.6 市場(chǎng)供需趨勢(shì)
第9章:中國(guó)MOSFET行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
9.1 MOSFET行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
9.1.1 風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
1、周期性風(fēng)險(xiǎn)
2、成長(zhǎng)性風(fēng)險(xiǎn)
3、產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度風(fēng)險(xiǎn)
4、市場(chǎng)集中度風(fēng)險(xiǎn)
5、行業(yè)壁壘風(fēng)險(xiǎn)
6、宏觀政策風(fēng)險(xiǎn)
9.1.2 風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)
9.2 MOSFET行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
9.2.1 MOSFET產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
9.2.2 MOSFET行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
9.2.3 MOSFET行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
9.2.4 MOSFET產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)
9.3 MOSFET行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
9.4 MOSFET行業(yè)投資策略建議
9.5 MOSFET行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1:MOSFET的定義
圖表2:MOSFET的原理
圖表3:MOSFET術(shù)語(yǔ)
圖表4:MOSFET的分類
圖表5:本報(bào)告研究領(lǐng)域所處行業(yè)(一)
圖表6:本報(bào)告研究領(lǐng)域所處行業(yè)(二)
圖表7:MOSFET行業(yè)監(jiān)管
圖表8:MOSFET法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)
圖表9:MOSFET產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
圖表10:MOSFET產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖譜
圖表11:MOSFET產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表12:本報(bào)告研究范圍界定
圖表13:本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源
圖表14:本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
圖表15:全球MOSFET行業(yè)發(fā)展歷程

標(biāo)簽:現(xiàn)狀調(diào)研
北京中研華泰信息技術(shù)研究院
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