LED封裝的取光效率分析
常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術和封裝技術的發(fā)展，順應照明領域對高光通量 LED產品的需求，功率型LED逐步走入市場。這種功率型的LED一般是將發(fā)光芯片放在散熱熱沉上，上面裝配光學透鏡以達到一定光學空間分布，透鏡內部填充低應力柔性硅膠。



功率型LED要真正進入照明領域，實現(xiàn)家庭日常照明，其要解決的問題還有很多，其中重要的便是發(fā)光效率。目前市場上功率型LED報道的高流 明效率在50lm/W左右，還遠達不到家庭日常照明的要求。為了提高功率型LED發(fā)光效率，一方面其發(fā)光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型LED的封 裝技術也需進一步提高，從結構設計、材料技術及工藝技術等多方面入手，提高產品的封裝取光效率。

　　一、影響取光效率的封裝要素

　　1.散熱技術

　　對于由PN結組成的發(fā)光二極管，當正向電流從PN結流過時，PN結有發(fā)熱損耗，這些熱量經由粘結膠、灌封材料、熱沉等，輻射到空氣中，在這個過 程中每一部分材料都有阻止熱流的熱阻抗，也就是熱阻，熱阻是由器件的尺寸、結構及材料所決定的固定值。設發(fā)光二極管的熱阻為Rth(℃/W)，熱耗散功率 為PD(W)，此時由于電流的熱損耗而引起的PN結溫度上升為：

　　T(℃)=Rth×PD。

　　PN結結溫為：

　　TJ=TA+ Rth×PD

　　其中TA為環(huán)境溫度。由于結溫的上升會使PN結發(fā)光復合的幾率下降，發(fā)光二極管的亮度就會下降。同時，由于熱損耗引起的溫升增高，發(fā)光二極管亮 度將不再繼續(xù)隨著電流成比例提高，即顯示出熱飽和現(xiàn)象。另外，隨著結溫的上升，發(fā)光的峰值波長也將向長波方向漂移，約0.2-0.3nm/℃，這對于通過 由藍光芯片涂覆YAG熒光粉混合得到的白色LED來說，藍光波長的漂移，會引起與熒光粉激發(fā)波長的失配，從而降低白光LED的整體發(fā)光效率，并導致白光色 溫的改變。

　　對于功率發(fā)光二極管來說，驅動電流一般都為幾百毫安以上，PN結的電流密度非常大，所以PN結的溫升非常明顯。對于封裝和應用來說，如何降低產 品的熱阻，使PN結產生的熱量能盡快的散發(fā)出去，不僅可提高產品的飽和電流，提高產品的發(fā)光效率，同時也提高了產品的可靠性和壽命。為了降低產品的熱阻， 封裝材料的選擇顯得尤為重要，包括熱沉、粘結膠等，各材料的熱阻要低，即要求導熱性能良好。其次結構設計要合理，各材料間的導熱性能連續(xù)匹配，材料之 間的導熱連接良好，避免在導熱通道中產生散熱瓶頸，確保熱量從內到外層層散發(fā)。同時，要從工藝上確保，熱量按照預先設計的散熱通道及時的散發(fā)出去。

　　2.填充膠的選擇

　　根據(jù)折射定律，光線從光密介質入射到光疏介質時，當入射角達到一定值，即大于等于臨界角時，會發(fā)生全發(fā)射。以GaN藍色芯片來說，GaN材料的折射率是2.3，當光線從晶體內部射向空氣時，根據(jù)折射定律，臨界角θ0=sin-1(n2/n1)。

　　其中n2等于1，即空氣的折射率，n1是GaN的折射率，由此計算得到臨界角θ0約為25.8度。在這種情況下，能射出的光只有入 射角≤25.8度這個空間立體角內的光，據(jù)報導，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右，因此，由于芯片晶體的內部吸收，能射出到晶體外 面光線的比例很少。據(jù)報導，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右。同樣，芯片發(fā)出的光要透過封裝材料，傳送到空間，也要考慮材料對取光效率的 影響。


　　所以，為了提高LED產品封裝的取光效率，提高n2的值，即提高封裝材料的折射率，以提高產品的臨界角，從而提高產品的封裝發(fā)光效率。同 時，封裝材料對光線的吸收要小。為了提高出射光的比例，封裝的外形好是拱形或半球形，這樣，光線從封裝材料射向空氣時，幾乎是垂直射到界面，因而不再產 生全反射。

　　3.反射處理

　　反射處理主要有兩方面，一是芯片內部的反射處理，二是封裝材料對光的反射，通過內、外兩方面的反射處理，來提高從芯片內部射出的光通比例，減少 芯片內部吸收，提高功率LED成品的發(fā)光效率。從封裝來說，功率型LED通常是將功率型芯片裝配在帶反射腔的金屬支架或基板上，支架式的反射腔一般是采取 電鍍方式提高反射效果，而基板式的反射腔一般是采用拋光方式，有條件的還會進行電鍍處理，但以上兩種處理方式受模具精度及工藝影響，處理后的反射腔有一定 的反射效果，但并不理想。目前國內制作基板式的反射腔，由于拋光精度不足或金屬鍍層的氧化，反射效果較差，這樣導致很多光線在射到反射區(qū)后被吸收，無法按 預期的目標反射至出光面，從而導致終封裝后的取光效率偏低。


　　我們經過多方面的研究和試驗，研制成一種具有自主知識產權的使用有機材料涂層的反射處理工藝，通過這種工藝處理，使得反射到載片腔內的光線吸收 很少，能將大部分射到其上面的光線反射至出光面。這樣處理后的產品取光效率與處理之前相比可提高30%-50%。我們目前1W白光功率LED的光效可達 40-50lm/W(在遠方PMS-50光譜分析測試儀器上測試結果)，獲得了很好的封裝效果。

　　4.熒光粉選擇與涂覆

　　對于白色功率型LED來說，發(fā)光效率的提高還與熒光粉的選擇和工藝處理有關。為了提高熒光粉激發(fā)藍色芯片的效率，熒光粉的選擇要合適，包括 激發(fā)波長、顆粒度大小、激發(fā)效率等，需全面考核，兼顧各個性能。其次，熒光粉的涂覆要均勻，好是相對發(fā)光芯片各個發(fā)光面的膠層厚度均勻，以免因厚度不均 造成局部光線無法射出，同時也可改善光斑的質量。

　　二、結論

　　良好的散熱設計對提高功率型LED產品發(fā)光效率有著顯著的作用，同時也是確保產品壽命和可靠性的前提。而設計良好的出光通道，這里 著重指反射腔、填充膠等的結構設計、材料選擇和工藝處理，可以有效提高功率型LED的取光效率。對功率型白光LED來說，熒光粉的選擇和工藝設計，對光斑 的改善和發(fā)光效率的提高也至關重要。

了解各種LED照明特點
LED照明在歐美、日本等國得以廣泛應用，相對于白熾燈而言，其特點鮮明于節(jié)能與環(huán)保。近日更是有美國的博客推薦由加拿大D-Rev公司主要用LED燈制造的D-Rev'sBrilliance用來治療嬰兒黃疸病的設備，在禁售白熾燈之前，我們來重新了解下LED照明的各大特點。


1、高節(jié)能 節(jié)能能源即為環(huán)保。直流驅動，低功耗（單管0.03-0.06瓦）電光功率轉換接近，相同照明效果比傳統(tǒng)光源節(jié)能80%以上。


2、高新尖 與傳統(tǒng)光源單調的發(fā)光效果相比，LED光源是低壓微電子產品，成功融合了計算機技術、網絡通信技術、圖像處理技術、嵌入式控制技術等，所以亦是數(shù)字信息化產品，是半導體光電器件“高新尖”技術，具有在線編程，無限升級，靈活多變的特點。

3、利環(huán)保 環(huán)保效益更佳，光譜中沒有紫外線和紅外線，既沒有熱量，也沒有輻射，眩光小，而且廢棄物可回收，沒有污染不含汞元素，冷光源，可以安全觸摸，屬于典型的綠色照明光源。


4、壽命長 LED光源有人稱它為燈，意為熄滅的燈。固體冷光源，環(huán)氧樹脂封裝，燈體內也沒有松動的部分，不存在燈絲發(fā)光易燒、熱沉積、光衰等缺點，使用壽命可達6萬到10萬小時，比傳統(tǒng)光源壽命長10倍以上。


5、多變幻 LED光源可利用紅、綠、藍三基色原理，在計算機技術控制下使三種顏色具有256級灰度并任意混合，即可產生256×256×256＝16777216種顏色，形成不同光色的組合變化多端，實現(xiàn)豐富多彩的動態(tài)變化效果及各種圖像。


6、不易損壞 LED照明燈具是被完全的封裝在環(huán)氧樹脂里面，它比燈泡和熒光燈管都堅固。燈體內也沒有松動的部分，使得LED照明燈具可以說是不易損壞的。

隨著禁售白熾燈的臨近、人們對LED燈的嘗試認識，同時大規(guī)模集成電路和計算機技術的不斷進步，LED照明燈具將逐漸擴展到通用照明領域，LED照明已成為現(xiàn)代城市一道靚麗的風景線。

概述

雙組分加成型室溫固化

一．產品特點　　　　　　　　　　　　　

1.極低粘度，流動性好　　　　　　　　　　

2.室溫硫化，加熱可以顯著提高硫化速度　　　　　　　　　　　

3.絕緣防潮，耐高低溫　　　　　　　　

4.透明彈性體（果凍狀），可修復性

5.與基材具有較好粘附性，對基材無腐蝕

??

二．產品典型用途

1.電纜接頭灌封

2.用于封裝,鑄封或密封

3.保護電子元件、組件

4.IGBT芯片封裝

一、產品特性和用途：?

QK-3500產品是經聚醚改性的有機聚硅氧烷，通過降低涂料表面張力以提高底材的潤濕性，增加表面滑爽性、耐劃性和防粘連性，改善涂料流平性、改善涂料的光澤度、防止貝納德漩渦。該產品可作為溶劑型、無溶劑型及水性體系的涂料流平添加劑使用。


二、產品主要技術參數(shù)

1、外觀：無色至淺黃色液體? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

2、粘度25℃（cs）:2500～3500 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??

3、表面張力25℃（MN/m）：28-30

4、有效成分（%）：100

5、水溶性：呈透明狀，微藍的


三、使用方法及用量：? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??

1、該產品能起到潤濕、分散、潤滑涂料作用。該產品能降低涂料表面張力、改善底材潤濕、防油縮、抗劃、抗粘連、改善流平 ? ?性和光澤。??

2、該產品在水性、油性、無溶劑體系中均可適用。

1)、該產品在水性體系（水性顏料、涂料、乳膠漆、水性油墨、中性墨水）中的用量：推薦用量為總配方的0.3～1%。

2)、該產品在油性體系中的用量：推薦用量為總配方的0.05～0.5%。?

3)、該產品在無溶劑體系中的用量：推薦用量為總配方的0.3～1%。


四、產品用途：?

在水性、油性、無溶劑體系中均可適用，作用類似BK333，可以替代使用。


五、包裝與貯運

1、本產品采用25kg塑料方桶、25kg鐵桶、200kg塑料桶、200kg鐵桶包裝。

2、本產品為非危險品，應在0～40℃密封貯存，并放在陰涼的地方。貯存中應避免高溫和冰凍，保質期12個月。

一種是以特種硅油作基礎油，以新型高導熱陶瓷粉體為填充物，配以多種功能添加劑，經特殊的工藝加工而成的白色或灰色的膏狀物。
本產品具備的導熱性、電絕緣性、使用穩(wěn)定性和耐高低溫性能。對接觸的金屬材料（銅、鋁、鋼等）無腐蝕，易清理；特的原料和配方了產品中硅油低數(shù)量的溢出和揮發(fā)，無味，物理化學性能穩(wěn)定，是耐熱配件理想的介質材料。
典型用途
1. 標準的DC/DC整流器和DC/AC逆變器
2. 的CPU
3. 任何發(fā)熱半導體和散熱器之間

QK-9770是單組份低黏度室溫固化有機硅密封膠。具有的抗冷熱變化、抗應力變化等性能，耐高低溫，在-60～250℃長期保持彈性和穩(wěn)定，抗紫外線，耐老化，并具有的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。本品屬半流動的脫肟型單組份室溫固化硅橡膠，適用于電氣及通信設備倒車雷達密封防水，完全符合歐盟Reach ROHS指令要求。
典型用途
? 1、電子電器配件的防潮、防水封裝；
? 2、絕緣及各種電路高頻頭板的保護涂層；
? 3、電氣及通信設備倒車雷達密封防水；
? 4、LED 燈飾 模塊及象素的防水封裝；
? 5、高溫空氣過濾器、高溫烘箱等工業(yè)產品的生產粘接密封，以及高溫管道的密封；
? 6、適用于小型或薄層（灌封厚度一般小于5mm）電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護。