通過(guò)電磁仿真與去嵌入技術(shù)，解析芯片封裝引線電感、寄生電容對(duì)高速信號(hào)的影響，指導(dǎo)BGA封裝設(shè)計(jì)與信號(hào)引腳分配，降低高速SerDes鏈路的信號(hào)完整性風(fēng)險(xiǎn)。

通過(guò)諧振腔法或傳輸線法測(cè)量PCB基材的介電常數(shù)（Dk）與損耗因子（Df），為112Gbps以上高速鏈路提供材料選型依據(jù)，降低介質(zhì)損耗對(duì)信號(hào)衰減的影響。

通過(guò)高速示波器捕獲信號(hào)眼圖，量化眼高、眼寬及抖動(dòng)參數(shù)，驗(yàn)證SerDes鏈路在極限碼型下的時(shí)序裕量，滿足56G/112G PAM4等高階調(diào)制系統(tǒng)的誤碼率（BER）要求。

針對(duì)封裝（如FCBGA、SiP）的微凸點(diǎn)與再布線層（RDL），評(píng)估信號(hào)路徑的阻抗控制與串?dāng)_抑制能力，優(yōu)化高速信號(hào)在2.5D/3D集成中的傳輸效率，滿足HPC與AI芯片的多Die互連需求。

針對(duì)類腦計(jì)算芯片的脈沖編碼調(diào)制（PCM）接口，量化脈沖幅度/時(shí)序抖動(dòng)對(duì)突觸權(quán)重更新的影響，優(yōu)化脈沖整形電路與噪聲容限設(shè)計(jì)，提升SNN（脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)）的推理精度。

集成可編程阻抗匹配電路，實(shí)時(shí)校準(zhǔn)因溫度、老化引起的傳輸線阻抗漂移，確保自動(dòng)駕駛車載攝像頭鏈路在寬溫范圍內(nèi)的穩(wěn)定性。