絕大多數(shù)的PCB多層線路板在腐蝕作業(yè)中，都是以硫酸鹽為基的蝕刻藥液，其中銅是以電解的方法分離出來。PCB多層線路板在蝕刻過程中，其中的銅一般都是采用電解的方法分離出來，只有合適的腐蝕劑才能進(jìn)行重復(fù)使用，因此進(jìn)行蝕刻作業(yè)一定要選擇合適的腐蝕劑。

PCB多層線路板的蝕刻工藝還需要合理控制腐蝕劑的腐蝕速度?，F(xiàn)今市場上常用的腐蝕劑是水/氯化氨蝕刻液，在使用時還需要合理腐蝕速度，因為腐蝕速度過快有可能會導(dǎo)致PCB板的板面都遭遇腐蝕，而腐蝕速度過慢有可能導(dǎo)致其板面腐蝕效果較差。

早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

在連續(xù)的板子蝕刻中，蝕刻速率越一致，越能獲得均勻蝕刻的板子。要達(dá)到這一要求，蝕刻液在蝕刻的全過程始終保持在佳的蝕刻狀態(tài)。這就要求選擇容易再生和補(bǔ)償，蝕刻速率容易控制的蝕刻液。選用能提供恒定的操作條件和對各種溶液參數(shù)能自動控制的工藝和設(shè)備。通過控制溶銅量，PH值，溶液的濃度，溫度，溶液流量的均勻性(噴淋系統(tǒng)或噴嘴以及噴嘴的擺動)等來實(shí)現(xiàn)。

蝕刻是使用強(qiáng)酸切入金屬表面未受保護(hù)的部分，以在金屬上產(chǎn)生凹版設(shè)計(通過切割、雕刻或雕刻成平面來產(chǎn)生圖像)的過程。作為一種凹版版畫制作方法，它和雕刻一樣，是舊原版版畫重要的技術(shù)，至今仍被廣泛使用。
金屬蝕刻的原理

　　通常所指金屬蝕刻也稱光化學(xué)金屬蝕刻(photochemicaletching)，指通過曝光制版、顯影后，將要金屬蝕刻區(qū)域內(nèi)的保護(hù)膜去除，在金屬蝕刻時接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。起初可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量。