以某頭部新能源汽車品牌為例，其電池包采用善仁新材料的高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠進(jìn)行電芯間連接，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電與導(dǎo)熱雙重功能。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，該方案使電池包溫差從5℃降至2℃以內(nèi)，循環(huán)壽命突破2000次，較傳統(tǒng)方案提升25%。

在5G通信領(lǐng)域，善仁的低溫導(dǎo)電銀漿被用于濾波器陶瓷基板印刷，線寬分辨率達(dá)20μm，附著力超過5N/cm，助力基站設(shè)備實(shí)現(xiàn)小型化與高集成度。

作為行業(yè)內(nèi)有較高知名度的材料供應(yīng)商，善仁新材料已建立覆蓋全球的研發(fā)與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。其研發(fā)團(tuán)隊(duì)中碩士及以上學(xué)歷人員占比超40%，累計(jì)獲得授權(quán)專利44項(xiàng)，在申請(qǐng)專利6項(xiàng)。

公司與康奈爾大學(xué)、北京大學(xué)等機(jī)構(gòu)開展產(chǎn)學(xué)研合作。在生產(chǎn)端，公司通過自動(dòng)化生產(chǎn)線將高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠的批次一致性控制在±5%以內(nèi)，低溫導(dǎo)電銀漿的細(xì)度穩(wěn)定在≤8μm，滿足半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)材料均勻性的嚴(yán)苛要求。

導(dǎo)電膠用于混合微電子：在熱性能方面，是焊料和共晶芯片粘接的可比替代方案；熱阻差異通常不超過1-2oC/瓦；石英晶體振蕩器QCO粘接到TO-can型引線框架的Au柱上；與GaAs芯片一起使用，用于高達(dá)77GHz的微波/雷達(dá)應(yīng)用。


導(dǎo)電膠AS080LP將表面貼裝器件SMD附著到薄膜開關(guān)柔性電路：兼容銀-PTF和碳石墨PCB焊盤。一種低溫?zé)o焊解決方案；太陽能光伏產(chǎn)業(yè)：AS6123L用于透明導(dǎo)電氧化物TCO與PCB焊盤的電連接；更換電池到電池之間的銅/錫帶狀線的焊點(diǎn)：一種常見的太陽能電池串接粘合劑；III-V族半導(dǎo)體芯片如CdTe和GaAs貼裝到太陽能聚光技術(shù)基板： AS6155在使用銅、氧化鈹、氮化鋁等的熱基板上作為有效的散熱器。 能夠通過點(diǎn)狀、陣列和書寫方法進(jìn)行大批量分配。