5 無(wú)鉛環(huán)保（，無(wú)需清洗）
6.可靠性高。（低溫?zé)Y(jié)，高溫服役）
二、無(wú)壓燒結(jié)銀芯片工藝流程
1印刷或者點(diǎn)膠；2貼片；3預(yù)烘；4燒結(jié)

三、無(wú)壓燒結(jié)銀的應(yīng)用
1.功率半導(dǎo)體應(yīng)用
燒結(jié)銀技術(shù)功率測(cè)試板塊一旦通過(guò)了高溫循環(huán)測(cè)試，就可以至少提高五倍的壽命，實(shí)現(xiàn)從芯片到散熱器的封裝連接。

2.汽車電子
現(xiàn)在越來(lái)越多的人開始使用新能源汽車，為了更安全可靠的使用電動(dòng)汽車，燒結(jié)銀技術(shù)可以提高內(nèi)部零件的穩(wěn)定和可靠性，可以滿足車輛運(yùn)行的高標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)要求。

3.航空航天
無(wú)壓燒結(jié)銀AS9376技術(shù)可以讓航天航空領(lǐng)域里面的電子器件，保持更加穩(wěn)定的工作溫度和可靠耐用程度。

4、金屬間化合物盡量少
需要盡量避免產(chǎn)生金屬間化合物。金屬間化合物一般為脆性,三元金屬間化合物比二元金屬間化合物更脆,易導(dǎo)致可靠性問(wèn)題。如不能避免,需要盡量形成較薄的、不連續(xù)的金屬間化合物層。

低溫?zé)Y(jié)銀焊膏AS9375系列,具有低溫?zé)Y(jié)，高溫服役的特點(diǎn)，AS9376無(wú)壓燒結(jié)銀具有：低溫?zé)Y(jié)，較高的熔點(diǎn)，熱導(dǎo)率高，導(dǎo)電率好和高可靠性等性能,可以應(yīng)用于耐高溫芯片的互聯(lián)。