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固臣COHESION金手指薄膜,山東銷售聚酰亞胺膜(pi)薄膜材料

更新時(shí)間:2025-10-08 [舉報(bào)]

聚酰亞胺薄膜材料的高溫性、優(yōu)良的介電常數(shù)和抗輻射性等使它廣泛用在功能薄膜的制備工藝中,尤其是以PI為有機(jī)材料做襯底的柔性基底薄膜。電子級(jí)PI膜隨著軟性銅箔基材的發(fā)展而衍生出來(lái),是P膜大應(yīng)用領(lǐng)域,而電工級(jí)P膜已經(jīng)能和國(guó)外一樣大規(guī)模生產(chǎn)。由于對(duì)電子級(jí)P膜的薄膜膨脹系數(shù)和表面各向均勻性的要求很高,其關(guān)鍵技術(shù)依舊被韓國(guó)等幾個(gè)國(guó)家掌握,故其成本依舊會(huì)在未來(lái)-段時(shí)間內(nèi)居高不下。 今后膜的研究方向必然是從PI的性能和聚合方法上尋求降低其成本的途徑。

目前我國(guó)的低端電工級(jí)聚酰亞胺薄膜已經(jīng)基本滿足國(guó)內(nèi)需求,而電子級(jí)聚酰亞胺薄膜超過(guò)80%依賴進(jìn)口,更高等級(jí)的PI薄膜則仍處于空白領(lǐng)域。2015年,我國(guó)電子級(jí)聚酰亞胺薄膜需求約為5000噸,市場(chǎng)容量超過(guò)50億元,其中FCCL約消耗3000噸,軌交、航空航天和微電子封裝等領(lǐng)域的聚酰亞胺薄膜總需求約為600-800噸,市場(chǎng)容量接近30億元,整體進(jìn)口替代空間超過(guò)60億元。

聚酰亞胺薄膜,又名: PI膜、金手指薄膜、KAPTON薄膜、黃金薄膜、亞胺膜、亞胺帶、耐高溫黃紙、PI耐高溫黃膜、耐高溫絕緣帶、黃金絕緣帶、黃金PI膜。
聚酰亞胺PI薄膜(KAPTON)是世界上性能優(yōu)良的薄膜類絕緣材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強(qiáng)極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成。聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性,能在-269℃~+280℃的溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用,短時(shí)可達(dá)到400℃的高溫。
被稱為'黃金薄膜'的聚酰亞胺薄膜具有的性能,它廣泛的應(yīng)用于空間技術(shù)、F、H級(jí)電機(jī)、電器的絕緣、FPC(柔性印刷線路板)、TAB(壓敏膠帶基才)、航天、航空、計(jì)算機(jī)、電磁線、變壓器、音響、手機(jī)、電腦、冶煉、采礦電子元器件工業(yè)、汽車、交通運(yùn)輸、原子能工業(yè)等電子電器行業(yè)。

標(biāo)簽:聚酰亞胺膜(pi)薄膜
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