碳化硅與氮化鎵優(yōu)勢互補(bǔ)。GaN功率半導(dǎo)體的市場應(yīng)用領(lǐng)域偏向中低電壓范圍，集中在1000V以下，而1000V以上的中高電壓范圍內(nèi)SiC更具優(yōu)勢，兩者的應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了新能源汽車、光伏、機(jī)車牽引、智能電網(wǎng)、節(jié)能家電、通信射頻等大多數(shù)具有廣闊發(fā)展前景的新興應(yīng)用市場。

在射頻通信方面，GaN技術(shù)正助力5G通信的發(fā)展。5G移動(dòng)通信從人與人通信拓展到萬物互聯(lián)，預(yù)計(jì)2025年全球?qū)a(chǎn)生1000億個(gè)設(shè)備的連接。

SHAREX善仁新材已經(jīng)成為行業(yè)電子材料及應(yīng)用技術(shù)方案提供商。多年以來，一直專注燒結(jié)銀，燒結(jié)銀膏等新材料的研發(fā)與創(chuàng)新，匠心打造新材料，致力于推動(dòng)關(guān)鍵材料國產(chǎn)化，助力中國芯。善仁新材自主創(chuàng)新核心燒結(jié)銀技術(shù)達(dá)國際水平，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于通信、電力電動(dòng)、新能源、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。

善仁新材的燒結(jié)銀產(chǎn)品包括五大系列十幾款產(chǎn)品，可以滿足大部分客戶的廣泛需要，當(dāng)然，公司也可以根據(jù)客戶的具體需求定向開發(fā)燒結(jié)銀產(chǎn)品。

類是針對(duì)車規(guī)應(yīng)用的加壓燒結(jié)銀，包括燒結(jié)銀膏和燒結(jié)膜。第二類產(chǎn)品是無壓燒結(jié)銀膏，可用于射頻通訊、光電傳感等場景，熱導(dǎo)率測試可達(dá)230W/mK以上。

SHAREX善仁新材作為低溫粘合劑，為客戶提供系統(tǒng)性封裝的封裝技術(shù)、存儲(chǔ)器內(nèi)部芯片堆疊的加工技術(shù)、氮化鎵和碳化硅技術(shù)、緊湊攝像頭模組及推動(dòng)3D攝像頭模組粘接的燒結(jié)銀解決方案。