2022~2027年中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及投資策略分析報(bào)告
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《報(bào)告編號》: BG552680
《出版時(shí)間》: 2022年1月
《出版機(jī)構(gòu)》: 中智正業(yè)研究院
《交付方式》: EMIL電子版或特快專遞
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第1章:中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
1.1 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)概述
1.1.1 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)概念界定
1.1.2 新一代信息技術(shù)的構(gòu)成分析
1.1.3 本報(bào)告研究范圍界定說明
1.1.4 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
1.2 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
(1)國際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
(2)國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.2.2 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
(1)產(chǎn)業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
(2)產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策
1.2.3 產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
(1)中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
(2)中國云計(jì)算發(fā)展現(xiàn)狀
(3)中國大數(shù)據(jù)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.4 產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
(1)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)環(huán)境分析
(2)云計(jì)算技術(shù)環(huán)境分析
(3)大數(shù)據(jù)技術(shù)環(huán)境分析
(4)人工智能技術(shù)環(huán)境分析
(5)集成電路技術(shù)環(huán)境分析
1.3 中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.1 中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
1.3.2 中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
1.3.3 中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展集群
1.3.4 中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)融合現(xiàn)狀
1.4 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
第2章:集成電路及設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.1 集成電路行業(yè)市場發(fā)展分析
2.1.1 集成電路行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模分析
2.1.2 集成電路行業(yè)市場區(qū)域格局分析
2.1.3 集成電路行業(yè)市場發(fā)展前景和趨勢
2.2 集成電路設(shè)計(jì)市場發(fā)展分析
2.2.1 集成電路設(shè)計(jì)市場發(fā)展規(guī)模分析
2.2.2 集成電路設(shè)計(jì)市場競爭格局分析
2.2.3 集成電路設(shè)計(jì)市場區(qū)域發(fā)展分析
(1)整體發(fā)展概況
(2)北京發(fā)展概況
(3)深圳發(fā)展概況
(4)上海發(fā)展概況
2.2.4 集成電路設(shè)計(jì)市場發(fā)展前景與趨勢
(1)市場前景預(yù)測
(2)市場趨勢預(yù)測
2.3 集成電路制造市場發(fā)展分析
2.3.1 集成電路制造市場經(jīng)濟(jì)特性分析
2.3.2 集成電路制造市場發(fā)展規(guī)模分析
(1)集成電路制造行業(yè)供給情況分析
(2)全國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析
2.3.3 集成電路制造市場競爭格局分析
2.3.4 集成電路制造市場區(qū)域發(fā)展分析
2.3.5 集成電路制造市場發(fā)展前景與趨勢
(1)市場前景預(yù)測
(2)市場趨勢預(yù)測
2.4 集成電路封裝市場發(fā)展分析
2.4.1 集成電路封裝市場發(fā)展規(guī)模分析
2.4.2 集成電路封裝市場區(qū)域發(fā)展分析
2.4.3 集成電路封裝市場發(fā)展前景與趨勢
(1)市場前景預(yù)測
(2)市場趨勢預(yù)測
2.5 集成電路設(shè)備市場發(fā)展分析
2.5.1 集成電路設(shè)備市場發(fā)展規(guī)模分析
2.5.2 集成電路設(shè)備市場競爭格局分析
2.5.3 集成電路設(shè)備市場區(qū)域發(fā)展分析
2.5.4 集成電路設(shè)備市場發(fā)展前景與趨勢
(1)市場前景預(yù)測
(2)趨勢預(yù)測
第3章:信息通信設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1 無線移動(dòng)通訊市場發(fā)展分析
3.1.1 無線移動(dòng)通訊市場發(fā)展規(guī)模分析
3.1.2 無線移動(dòng)通訊市場競爭格局分析
(1)5G競爭格局
(2)三大運(yùn)營商競爭格局分析
3.1.3 無線移動(dòng)通訊市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
(1)5G產(chǎn)業(yè)鏈
(2)5G產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比
3.1.4 無線移動(dòng)通訊市場發(fā)展前景與趨勢
(1)市場前景預(yù)測
(2)市場趨勢預(yù)測
3.2 光通信設(shè)備市場發(fā)展分析
3.2.1 光通信設(shè)備市場發(fā)展規(guī)模分析
(1)光通信行業(yè)發(fā)展規(guī)模
(2)主要設(shè)備發(fā)展規(guī)模
3.2.2 光通信設(shè)備市場競爭格局分析
(1)光通信競爭格局分析
(2)路由器競爭格局分析
(3)交換機(jī)競爭格局分析
3.2.3 光通信設(shè)備市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3.2.4 光通信設(shè)備市場發(fā)展前景與趨勢
(1)市場前景預(yù)測
(2)市場趨勢預(yù)測
3.3 計(jì)算機(jī)與服務(wù)器市場發(fā)展分析
3.3.1 計(jì)算機(jī)與服務(wù)器市場發(fā)展規(guī)模分析
3.3.2 計(jì)算機(jī)與服務(wù)器市場競爭格局分析
3.3.3 計(jì)算機(jī)與服務(wù)器市場區(qū)域結(jié)構(gòu)分析
3.3.4 計(jì)算機(jī)與服務(wù)器市場發(fā)展前景與趨勢
(1)市場前景預(yù)測
(2)市場趨勢預(yù)測
第4章:操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
4.1 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場發(fā)展分析
4.1.1 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場發(fā)展規(guī)模分析
4.1.2 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場競爭格局分析
4.1.3 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.1.4 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場發(fā)展前景與趨勢
(1)市場前景預(yù)測
4.2 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場發(fā)展分析
4.2.1 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場發(fā)展規(guī)模分析
4.2.2 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場競爭格局分析
(1)工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場區(qū)域競爭格局
(2)工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)企業(yè)競爭格局
4.2.3 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.2.4 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場發(fā)展前景與趨勢
(1)市場前景預(yù)測
(2)市場趨勢預(yù)測
4.3 智慧工業(yè)云市場發(fā)展分析
4.3.1 智慧工業(yè)云市場發(fā)展規(guī)模分析
4.3.2 智慧工業(yè)云市場競爭格局分析
4.3.3 智慧工業(yè)云市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.3.4 智慧工業(yè)云市場發(fā)展前景與趨勢
(1)市場前景預(yù)測
(2)市場趨勢預(yù)測
4.4 領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場發(fā)展分析
4.4.1 領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場發(fā)展規(guī)模分析
4.4.2 領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場競爭格局分析
4.4.3 領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.4.4 領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場發(fā)展前景與趨勢
(1)市場前景預(yù)測
(2)市場趨勢預(yù)測
第5章:智能制造核心信息設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
5.1 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場發(fā)展分析
5.1.1 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場發(fā)展規(guī)模分析
5.1.2 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場競爭格局分析
5.1.3 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
5.1.4 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場發(fā)展前景與趨勢
(1)市場前景預(yù)測
(2)市場趨勢預(yù)測
5.2 新型工業(yè)傳感器市場發(fā)展分析
5.2.1 新型工業(yè)傳感器市場發(fā)展規(guī)模分析
5.2.2 新型工業(yè)傳感器市場競爭格局分析
5.2.3 新型工業(yè)傳感器市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
5.2.4 新型工業(yè)傳感器市場發(fā)展前景與趨勢
(1)市場前景預(yù)測
(2)市場趨勢預(yù)測
5.3 智能制造控制系統(tǒng)市場發(fā)展分析
5.3.1 智能制造控制系統(tǒng)市場發(fā)展規(guī)模分析
5.3.2 智能制造控制系統(tǒng)市場競爭格局分析
(1)企業(yè)分布
(2)區(qū)域分布
5.3.3 智能制造控制系統(tǒng)市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
5.3.4 智能制造控制系統(tǒng)市場發(fā)展前景與趨勢
(1)市場前景預(yù)測
(2)市場趨勢預(yù)測
5.4 制造物聯(lián)設(shè)備市場發(fā)展分析
5.4.1 制造物聯(lián)設(shè)備市場發(fā)展規(guī)模分析
(1)物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模分析
(2)制造物聯(lián)設(shè)備市場規(guī)模分析
5.4.2 制造物聯(lián)設(shè)備市場競爭格局分析
(1)RFID
(2)物聯(lián)設(shè)備芯片
(3)傳感器
5.4.3 制造物聯(lián)設(shè)備市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
(1)感知層
(2)網(wǎng)絡(luò)層
5.4.4 制造物聯(lián)設(shè)備市場發(fā)展前景與趨勢
(1)市場前景預(yù)測
(2)市場趨勢預(yù)測
5.5 儀器儀表和檢測設(shè)備市場發(fā)展分析
5.5.1 儀器儀表和檢測設(shè)備市場發(fā)展規(guī)模分析
5.5.2 儀器儀表和檢測設(shè)備市場競爭格局分析
5.5.3 儀器儀表和檢測設(shè)備市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
5.5.4 儀器儀表和檢測設(shè)備市場發(fā)展前景與趨勢
(1)市場前景預(yù)測
(2)市場趨勢預(yù)測
第6章:其他新一代信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
6.1 制造信息安全保障市場發(fā)展分析
6.1.1 制造信息安全保障市場發(fā)展規(guī)模分析
6.1.2 制造信息安全保障市場競爭格局分析
6.1.3 制造信息安全保障市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
6.1.4 制造信息安全保障市場發(fā)展前景與趨勢
(1)市場前景預(yù)測
(2)市場趨勢預(yù)測
6.2 虛擬現(xiàn)實(shí)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)市場發(fā)展分析
6.2.1 虛擬現(xiàn)實(shí)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)市場發(fā)展規(guī)模分析
(1)VR/AR市場規(guī)模分析
6.2.2 虛擬現(xiàn)實(shí)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)市場競爭格局分析
(1)虛擬現(xiàn)實(shí)市場競爭格局分析
(2)虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)市場競爭格局分析
6.2.3 虛擬現(xiàn)實(shí)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)市場發(fā)展前景與趨勢
(1)市場前景預(yù)測
(2)市場趨勢預(yù)測
6.3 人工智能市場發(fā)展分析
6.3.1 人工智能市場發(fā)展規(guī)模分析
6.3.2 人工智能市場競爭格局分析
6.3.3 人工智能市場發(fā)展前景與趨勢
(1)市場前景預(yù)測
(2)市場趨勢預(yù)測
6.4 云計(jì)算市場發(fā)展分析
6.4.1 云計(jì)算市場發(fā)展規(guī)模分析
6.4.2 云計(jì)算市場競爭格局分析
(1)行業(yè)主要企業(yè)
(2)行業(yè)區(qū)域分布情況
(3)細(xì)分市場競爭情況
6.4.3 云計(jì)算市場主要項(xiàng)目分析
6.4.4 云計(jì)算發(fā)展前景與趨勢
(1)市場前景預(yù)測
(2)市場趨勢預(yù)測
6.5 智慧城市市場發(fā)展分析
6.5.1 智慧城市市場發(fā)展規(guī)模分析
6.5.2 智慧城市市場競爭格局分析
(1)解決方案提供商搶占智慧城市市場步伐
(2)電信運(yùn)營商搶占智慧城市市場步伐
(3)軟件運(yùn)營商搶占智慧城市市場步伐
6.5.3 智慧城市市場運(yùn)營模式分析
(1)智慧城市建設(shè)運(yùn)營模式地位
(2)智慧城市建設(shè)運(yùn)營模式概述
(3)自投資建網(wǎng)運(yùn)營模式分析及典型案例
(4)投資委托運(yùn)營商建網(wǎng)模式分析及典型案例
(5)指導(dǎo)運(yùn)營商建網(wǎng)模式分析及典型案例
(6)牽頭運(yùn)營商建網(wǎng)BOT模式分析及典型案例
(7)運(yùn)營商立投資建網(wǎng)運(yùn)營模式分析及典型案例
6.5.4 智慧城市發(fā)展前景與趨勢
(1)發(fā)展問題分析
(2)市場趨勢預(yù)測
第7章:中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)企業(yè)案例分析
7.1 集成電路及設(shè)備企業(yè)案例分析
7.1.1 大唐電信科技股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(3)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
(4)企業(yè)技術(shù)能力分析
(5)企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.1.2 杭州士蘭微電子股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)營收情況分析
(3)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
(4)企業(yè)銷售渠道及網(wǎng)絡(luò)
(5)企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
7.1.3 中芯國際集成電路制造有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(3)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
(4)企業(yè)技術(shù)能力分析
(5)企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.1.4 紫光展銳(上海)科技有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展概況
(2)經(jīng)營效益分析
(3)產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
(4)收購動(dòng)態(tài)分析
(5)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.1.5 深圳華為海思半導(dǎo)體
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(3)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
(4)企業(yè)技術(shù)能力分析
(5)企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.1.6 江蘇長電科技股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(3)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
(4)企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
(5)企業(yè)技術(shù)水平分析
(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.2 信息通信設(shè)備企業(yè)案例分析
7.2.1 烽火通信科技股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(3)企業(yè)主要業(yè)務(wù)分析
(4)企業(yè)技術(shù)能力分析
(5)企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.2 深圳市信維通信股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(3)企業(yè)主要業(yè)務(wù)分析
(4)企業(yè)技術(shù)能力分析
(5)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.2.3 江蘇中天科技股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(3)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
(4)企業(yè)技術(shù)能力分析
(5)企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.2.4 中興通訊股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(3)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
(4)企業(yè)技術(shù)能力分析
(5)企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.2.5 三維通信股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(3)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
(4)企業(yè)技術(shù)能力分析
(5)企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.3 操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件企業(yè)案例分析
7.3.1 上海寶信軟件股份有限公司
(1)公司發(fā)展簡介
(2)公司主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)品分析
(3)公司服務(wù)體系分析
(4)公司研發(fā)能力分析
(5)公司經(jīng)營情況分析
1)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
(6)公司營銷網(wǎng)絡(luò)布局
(7)公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
7.3.2 上海海得控制系統(tǒng)股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(3)企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
(4)企業(yè)操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件業(yè)務(wù)分析
(5)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.3.3 西安寶德自動(dòng)化股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(3)企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
(4)企業(yè)操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件業(yè)務(wù)分析
(5)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.3.4 武漢華中數(shù)控股份有限公司
(1)公司發(fā)展簡介
(2)公司主要產(chǎn)品分析
(3)公司研發(fā)能力分析
(4)公司經(jīng)營情況分析
(5)公司營銷網(wǎng)絡(luò)分布
(6)公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
7.3.5 浙江中控技術(shù)股份有限公司
(1)公司發(fā)展簡介
(2)公司主要產(chǎn)品分析
(3)公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
(4)公司經(jīng)營情況分析
(5)公司營銷網(wǎng)絡(luò)分布
(6)公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
7.3.6 北京四方繼保自動(dòng)化股份有限公司
(1)公司發(fā)展簡介
(2)公司主要產(chǎn)品分析
(3)公司研發(fā)能力分析
(4)公司經(jīng)營情況分析
(5)公司營銷網(wǎng)絡(luò)分布
(6)公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
7.4 智能制造核心信息設(shè)備企業(yè)案例分析
7.4.1 大連智云自動(dòng)化裝備股份有限公司經(jīng)營分析
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)智能制造業(yè)務(wù)發(fā)展情況
(3)企業(yè)研發(fā)能力及技術(shù)水平
(4)企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)及分布
(5)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(6)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
7.4.2 鼎捷軟件股份有限公司經(jīng)營分析
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)智能制造業(yè)務(wù)發(fā)展情況
(3)企業(yè)研發(fā)能力及技術(shù)水平
(4)企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)及分布
(5)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(6)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
7.4.3 遠(yuǎn)光軟件股份有限公司經(jīng)營分析
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)智能制造業(yè)務(wù)發(fā)展情況
(3)企業(yè)研發(fā)能力及技術(shù)水平
(4)企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)及分布
(5)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(6)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
7.4.4 武漢華中數(shù)控股份有限公司經(jīng)營分析
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)智能制造業(yè)務(wù)發(fā)展情況
(3)企業(yè)研發(fā)能力及技術(shù)水平
(4)企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)及分布
(5)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(6)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
7.4.5 科大智能科技股份有限公司經(jīng)營分析
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)智能制造業(yè)務(wù)發(fā)展情況
(3)企業(yè)研發(fā)能力及技術(shù)水平
(4)企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)及分布
(5)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(6)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
7.5 虛擬現(xiàn)實(shí)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)企業(yè)案例分析
7.5.1 杭州順網(wǎng)科技股份有限公司
(1)虛擬現(xiàn)實(shí)生態(tài)布局
(2)虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品價(jià)格
(3)虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品體驗(yàn)
(4)商業(yè)模式深度解析
(5)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
(6)企業(yè)發(fā)展VR業(yè)務(wù)優(yōu)劣勢分析
7.5.2 奧飛娛樂股份有限公司
(1)虛擬現(xiàn)實(shí)生態(tài)布局
(2)商業(yè)模式深度解析
(3)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
(4)企業(yè)發(fā)展VR業(yè)務(wù)優(yōu)劣勢分析
7.5.3 浙江華策影視股份有限公司
(1)虛擬現(xiàn)實(shí)生態(tài)布局
(2)商業(yè)模式深度解析
(3)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
(4)企業(yè)發(fā)展VR業(yè)務(wù)優(yōu)劣勢分析
7.6 人工智能企業(yè)案例分析
7.6.1 百度
(1)百度人工智能發(fā)展戰(zhàn)略
(2)百度人工智能市場布局
(3)百度人工智能典型產(chǎn)品
(4)百度人工智能市場地位
(5)百度人工智能研發(fā)水平
(6)百度人工智能投融資分析
7.6.2 騰訊
(1)騰訊人工智能發(fā)展戰(zhàn)略
(2)騰訊人工智能市場布局
(3)騰訊人工智能典型產(chǎn)品
(4)騰訊人工智能市場地位
(5)騰訊人工智能研發(fā)水平
(6)騰訊人工智能投融資分析
7.6.3 阿里巴巴
(1)阿里巴巴人工智能發(fā)展戰(zhàn)略
(2)阿里巴巴人工智能市場定位
(3)阿里巴巴人工智能市場布局
(4)阿里巴巴人工智能典型產(chǎn)品
(5)阿里巴巴人工智能投融資分析
(6)阿里巴巴人工智能應(yīng)用案例
7.6.4 科大訊飛
(1)科大訊飛人工智能發(fā)展戰(zhàn)略
(2)科大訊飛人工智能市場布局
(3)科大訊飛人工智能典型產(chǎn)品
(4)科大訊飛人工智能市場地位
(5)科大訊飛人工智能研發(fā)水平
(6)科大訊飛人工智能投融資分析
(7)科大訊飛人工智能應(yīng)用案例
7.6.5 寒武紀(jì)
(1)寒武紀(jì)人工智能發(fā)展戰(zhàn)略
(2)寒武紀(jì)人工智能市場定位
(3)寒武紀(jì)人工智能市場布局
(4)寒武紀(jì)人工智能典型產(chǎn)品
(5)寒武紀(jì)人工智能市場地位
(6)寒武紀(jì)人工智能研發(fā)創(chuàng)新
(7)寒武紀(jì)人工智能應(yīng)用案例
7.6.6 杭州國芯科技股份有限公司
(1)國芯科技人工智能發(fā)展戰(zhàn)略
(2)國芯科技人工智能市場定位
(3)國芯科技人工智能市場布局
(4)國芯科技人工智能典型產(chǎn)品
(5)國芯科技人工智能研發(fā)水平
(6)國芯科技人工智能投融資分析
(7)國芯科技人工智能應(yīng)用案例
7.6.7 思必馳
(1)思必馳人工智能發(fā)展戰(zhàn)略
(2)思必馳人工智能市場布局
(3)思必馳人工智能典型產(chǎn)品
(4)思必馳人工智能市場地位
(5)思必馳人工智能研發(fā)水平
(6)思必馳人工智能投融資分析
(7)思必馳人工智能應(yīng)用案例
7.7 云計(jì)算企業(yè)案例分析
7.7.1 浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司經(jīng)營情況分析
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(3)企業(yè)資質(zhì)能力分析
(4)企業(yè)云計(jì)算軟件業(yè)務(wù)分析
(5)企業(yè)服務(wù)體系與客戶網(wǎng)絡(luò)
(6)企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
7.7.2 東軟集團(tuán)股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(3)企業(yè)云計(jì)算軟件業(yè)務(wù)分析
(4)企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
(5)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.7.3 金蝶軟件(中國)有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析
(3)企業(yè)云計(jì)算軟件應(yīng)用
(4)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
7.7.4 用友網(wǎng)絡(luò)科技股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析
(3)企業(yè)云計(jì)算及云計(jì)算軟件業(yè)務(wù)
(4)企業(yè)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)分析
(5)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
7.7.5 北京超圖軟件股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(3)企業(yè)產(chǎn)品與服務(wù)分析
(4)企業(yè)云計(jì)算及云計(jì)算軟件業(yè)務(wù)
(5)企業(yè)市場與營銷網(wǎng)絡(luò)分析
(6)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
7.8 智慧城市企業(yè)案例分析
7.8.1 銀江股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
(3)企業(yè)盈利能力分析
(4)企業(yè)運(yùn)營能力分析
(5)企業(yè)償債能力分析
(6)企業(yè)發(fā)展能力分析
(7)企業(yè)智慧城市相關(guān)業(yè)務(wù)分析
(8)企業(yè)智慧城市技術(shù)水平分析
(9)企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
7.8.2 中遠(yuǎn)海運(yùn)科技股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)企業(yè)產(chǎn)品與解決方案
(3)企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用市場
(4)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(5)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
(6)企業(yè)新發(fā)展動(dòng)向
7.8.3 安徽皖通科技股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
(3)企業(yè)盈利能力分析
(4)企業(yè)運(yùn)營能力分析
(5)企業(yè)償債能力分析
(6)企業(yè)發(fā)展能力分析
(7)企業(yè)智慧城市相關(guān)業(yè)務(wù)分析
(8)企業(yè)營銷與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)
(9)企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
(10)企業(yè)研發(fā)實(shí)力分析
(11)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
7.8.4 深圳市賽為智能股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析
(2)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
(3)企業(yè)盈利能力分析
(4)企業(yè)運(yùn)營能力分析
(5)企業(yè)償債能力分析
(6)企業(yè)發(fā)展能力分析
(7)企業(yè)智慧城市相關(guān)業(yè)務(wù)分析
(8)企業(yè)智慧城市技術(shù)水平分析
(9)企業(yè)銷售區(qū)域和渠道
(10)企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
(11)企業(yè)經(jīng)營策略及發(fā)展戰(zhàn)略分析
第8章:新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資潛力與策略規(guī)劃
8.1 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
8.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
(1)政策支持分析
(2)技術(shù)發(fā)展分析
(3)市場需求分析
8.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
8.2 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
8.2.1 產(chǎn)業(yè)整體趨勢預(yù)測
8.2.2 細(xì)分市場趨勢預(yù)測
8.2.3 產(chǎn)業(yè)競爭格局預(yù)測
8.2.4 技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測
(1)5G技術(shù)發(fā)展趨勢
(2)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展趨勢
(3)大數(shù)據(jù)技術(shù)發(fā)展趨勢
(4)云計(jì)算技術(shù)發(fā)展趨勢
(5)人工智能技術(shù)發(fā)展趨勢
8.3 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資潛力分析
8.3.1 產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
(1)物聯(lián)網(wǎng)投資機(jī)會(huì)分析
(2)5G投資機(jī)會(huì)分析
(3)大數(shù)據(jù)投資機(jī)會(huì)分析
(4)云計(jì)算投資機(jī)會(huì)
(5)人工智能投資機(jī)會(huì)
(6)產(chǎn)業(yè)投資主體構(gòu)成
(7)各投資主體投資優(yōu)勢
8.3.2 產(chǎn)業(yè)投資切入方式
8.4 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資策略規(guī)劃
8.4.1 產(chǎn)業(yè)投資方式策略
(1)新一代信息技術(shù)行業(yè)行業(yè)短期投資策略分析
(2)新一代信息技術(shù)行業(yè)中期投資策略分析
(3)新一代信息技術(shù)行業(yè)長期投資策略分析
8.4.2 產(chǎn)業(yè)投資領(lǐng)域策略
(1)運(yùn)營商領(lǐng)域
(2)汽車領(lǐng)域
(3)端到端技術(shù)領(lǐng)域
圖表目錄
圖表1:新一代信息技術(shù)的內(nèi)涵
圖表2:新一代信息技術(shù)細(xì)分領(lǐng)域
圖表3:本報(bào)告研究范圍界定
圖表4:報(bào)告的研究方法及數(shù)據(jù)來源說明
圖表5:2018-2021年世界及主要經(jīng)濟(jì)體GDP同比增長率(單位:%)
圖表6:2018-2021美國國內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢圖(單位:萬億美元,%)
圖表7:2018-2021年日本GDP變化情況(單位:萬億日元,%)
圖表8:2018-2021年歐盟GDP變化情況(單位:萬億歐元,%)
圖表9:2021-2022年主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增速及預(yù)測(單位:%)
圖表10:2018-2021年中國GDP增長走勢圖(單位:億元,%)
圖表11:2018-2021年中國工業(yè)增加值及增速變化情況(單位:萬億元,%)
圖表12:2021年中國GDP的各機(jī)構(gòu)預(yù)測(單位:%)
2024-2029年可降解材料市場創(chuàng)新現(xiàn)狀及營銷渠道策略分析報(bào)告
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2024-2029年中國安檢X光機(jī)市場需求趨勢預(yù)測及營銷態(tài)勢展望報(bào)告
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2024-2030年中國地磁汽車檢測器行業(yè)需求規(guī)模及競爭趨勢預(yù)測報(bào)告
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血糖監(jiān)測行業(yè)運(yùn)行動(dòng)向與前景需求潛力分析報(bào)告2024-2030年
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超薄柔性玻璃(UTG)行業(yè)市場競爭格局及應(yīng)用領(lǐng)域需求建議報(bào)告
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2024-2030年中國EPB執(zhí)行器市場營銷趨勢及投資價(jià)值評估報(bào)告
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