聚酰亞胺耐高溫導電膠及其應用
善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導體封裝設計的耐高溫聚酰亞胺導電膠，屬于其導電膠產品線中的型號。以下從技術特性、應用場景及市場定位等方面進行詳細分析，供客戶參考：

聚酰亞胺導電膠用于半導體封裝：芯片粘接：IC芯片與基板（如陶瓷、有機基板）的粘接，替代傳統(tǒng)焊料，降低熱應力。

聚酰亞胺導電膠AS7275和AS7276用于底部填充（Underfill）：保護焊點免受熱機械疲勞影響，提升可靠性。