基于以上兩款焊料的不足，有壓燒結(jié)銀AS9385應(yīng)運而生，燒結(jié)銀克服了以上兩款產(chǎn)品的各種不足和問題，具有導(dǎo)熱系數(shù)高，剪切強度大，生產(chǎn)，無鉛化、免清洗等特點，是第三代半導(dǎo)體封裝的理想焊接材料。

善仁新材的燒結(jié)銀技術(shù)可以解決以下五個問題：
1 現(xiàn)有的燒結(jié)銀的技術(shù)成本遠焊膏，燒結(jié)銀成本隨著銀顆粒尺寸的減小而增加；善仁新材自己研發(fā)的納米銀，可以降低燒結(jié)銀的綜合成本；

現(xiàn)有的銀燒結(jié)技術(shù)得到的連接層，其內(nèi)部空洞一般在微米或者亞微米級別，善仁新材的燒結(jié)銀無論是有壓燒結(jié)銀還是無壓燒結(jié)銀都沒有空洞。