IC 制造過程各種工藝前都需要進行晶圓的傳輸、定位和姿態(tài)調(diào)整。晶圓升降機構就是品圓自動傳輸系統(tǒng)重要組成部分之一。其速度、重復定位精度將直接或間接影響 IC 的生產(chǎn)效率和制造質(zhì)量。研究、高速度、高穩(wěn)定性的新型晶圓升降機構可以提高生產(chǎn)效率和制造質(zhì)量，為 IC 制造提供有力保障。

近年來，國內(nèi)晶圓升降機構的發(fā)展也很迅速。一些較早投入應用的晶圓傳輸機構。前端支持品圓機械手爪隨滑塊在導軌內(nèi)上下運動，由直流電機驅(qū)動，該機構升降行程較小、精度低，速度慢，缺少晶圓保護裝置。另外交接晶圓過程中，吸附系統(tǒng)使晶圓中間變形，定位精度低，開環(huán)控制易造成晶圓竄動和損壞，同時對驅(qū)動電機造成沖擊。

電機驅(qū)動滑塊沿導軌導向運動，檢測單元反饋位置信號控制機構運動，真空吸附單元與導軌滑塊用連接塊連接，跟隨滑塊運動運載晶圓，其上加裝緩沖裝置單元，使吸管與晶圓、晶圓與上下臂和吸盤接觸過程中防止吸附的晶圓產(chǎn)生變形甚至破損，以及減小對電機的沖擊。

位移是物體在運動過程中位置變化，它與移動量有關。小位移通常用應變式、渦流式、差動變壓器式、電感式、霍爾傳感器來檢測，大位移常用感應同步器、光柵、容柵、磁柵等傳感技術來測量。本文采用測量直線位移量的傳感器，具體有電感式位移傳感器、電容式位移傳感器、光電式位移傳感器、超聲波位移傳感器、霍爾式位移傳感器。

目前，半導體制程設備中，常常需要用電機通過傳動帶帶動滾珠絲桿，來控制晶圓的升降。而傳動帶通過摩擦來傳遞動力，因此傳動帶要調(diào)整張緊力以獲得合適的摩擦力。通過調(diào)整傳動帶的張緊度可以調(diào)整傳動帶和齒輪之間的摩擦力，傳動帶的張緊度可通過調(diào)節(jié)電機位置進行調(diào)整。另外傳動帶過緊會使傳動帶磨損嚴重，過松則易產(chǎn)生打滑現(xiàn)象，使傳動帶嚴重磨損甚至燒壞。

在制造IC的生產(chǎn)線中，已全面采用了計算機控制和機器人搬運。對于復雜的作人為失誤在所難免，而且在潔凈室中，即使操作者身著無塵服，也不免造成污染。采用計算機控制和機器人搬運，可提高產(chǎn)品質(zhì)量和安全性，從而降低成本。