聯(lián)系人鮑經(jīng)理

聚氨酯增韌環(huán)氧膠是通過聚氨酯和環(huán)氧樹脂形成半立穿網(wǎng)絡(luò)聚合物(SIPN)和互穿網(wǎng)絡(luò)聚合物(IPN)，起到強(qiáng)迫互溶和協(xié)同效應(yīng)，使高彈性的聚氨酯與良好粘接性的環(huán)氧樹脂有機(jī)結(jié)合在一起，通過互補(bǔ)和強(qiáng)化從而取得良好的增韌效果。
單組分常溫濕固化環(huán)氧膠是一種以改性酮亞胺作為固化劑固化的環(huán)氧膠，其特點(diǎn)是可在潮濕和低溫條件下進(jìn)行固化，并能改進(jìn)環(huán)氧樹脂固化物的耐溫性和耐腐蝕性能。酚醛改性酮亞胺固化劑，它是先由、甲醛、間苯二胺反應(yīng)生成酚醛胺，然后再與甲基異丁酮反應(yīng)生成酚醛改性酮亞胺。目前國內(nèi)正在努力研究低溫、低濕下的快速固化環(huán)氧膠的速固化技術(shù)。目前國內(nèi)研制的雙組分室溫固化環(huán)氧膠，可耐200～260℃溫度，高可達(dá)到275℃,25℃下2～6min即可凝膠，完全固化3～8h，聚醚二胺固化的剝離強(qiáng)度可達(dá)到4～5kN/m。低溫快固化環(huán)氧膠是由雙酚F環(huán)氧樹脂配制而成的，它與亞磷酸二苯基癸酯、DMP-30等配合，在-5℃溫度可迅速固化，目前已開發(fā)并應(yīng)用于土木建筑領(lǐng)域。主要用于混凝土“整體工程”粘接，建筑物補(bǔ)、制品修補(bǔ)和建筑材料粘接等。在建筑工程中，它可代替鉚釘、焊接等結(jié)構(gòu)聯(lián)接工藝，用于粘接各種、大理石和人造板材等。

貯存、運(yùn)輸及注意事項(xiàng)：
1、 本產(chǎn)品是非危險(xiǎn)品，按一般化學(xué)品貯運(yùn)，產(chǎn)品生產(chǎn)日期見包裝桶。
2、 A、B組份應(yīng)密封保存，若開啟后未用完，請重新蓋好蓋子密封。
3、 灌膠過程中，混合容器、攪拌工具等應(yīng)避免與水、潮氣接觸。
4、 使用過程中，滴灑的膠液可用丙酮、醋酸乙酯、二氯甲烷等溶劑清洗，但不能把溶劑混入未使用的A、B膠及已經(jīng)灌封的膠里面。
注意事項(xiàng)
常溫（5~35℃）常濕（45~80%RH），避光陰暗密封處貯存。
B組分長期放置可能有少量的沉淀，使用前請攪拌均勻。
請看準(zhǔn)所使用產(chǎn)品型號 粘涂利PU-500，準(zhǔn)確稱量。
將A、B料包裝打開后，應(yīng)盡快使用完畢，如不能使用完畢，應(yīng)立即密封保存，避免受潮。
如使用機(jī)器灌膠，建議每日清潔灌膠機(jī)混合腔和機(jī)頭。

連接器作為一種應(yīng)用廣泛的電子元件，常常會(huì)需要應(yīng)對各種復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境。特別是在高濕或有水環(huán)境中，連接器需要有強(qiáng)大的密封性能，才能確保裝備的正常使用。

高濕有水的環(huán)境對連接器的影響：
霉菌
潮濕的環(huán)境有利于霉菌的生長。對密封性能不足的連接器，霉菌根部能深入到元件內(nèi)部，甚至是接觸件的內(nèi)部，造成絕緣擊穿。并且霉菌的代謝過程中所分泌出的酸性物質(zhì)能與絕緣相互作用，使設(shè)備絕緣性能下降。
絕緣性能下降
當(dāng)周圍空氣濕度接近飽和，或連接器與環(huán)境中的低溫物體進(jìn)行換熱時(shí)，連接器的金屬外殼表面易產(chǎn)生凝露，導(dǎo)致電連接器絕緣性下降。
腐蝕情況加重
當(dāng)大氣中的氮化物、硫化物，與豐富是水汽結(jié)合形成鹽溶液時(shí)，會(huì)對金屬表面形成電解腐蝕。當(dāng)連接器密封性不足，敞開的腔體會(huì)為鹽溶液電解蝕提供微電池場所，金鍍層與中間鍍層電位差越大，電解腐蝕越嚴(yán)重。
相對濕度大于80%,是引起電擊穿的要原因。潮濕環(huán)境引起水蒸氣在絕緣體表面的吸收和擴(kuò)散,容易使絕緣電阻降低到MΩ級以下,長期處在高濕環(huán)境下,會(huì)引起物理變形,分解、逸出生成物,產(chǎn)生呼吸效應(yīng)及電解、腐蝕和裂紋。特別是在設(shè)備外部的連接器,常常要考慮潮濕、水滲和污染的環(huán)境條件,因此，對于長期在高濕環(huán)境下工作的設(shè)備來說，密封電連接器是的。