廣電計(jì)量破壞性物理分析(DPA)測試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機(jī)電類器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲(chǔ)器、AD/DA、總線接?類、 通?數(shù)字電路、模擬開關(guān)、模擬器件、微波器件、電源類等。

GRGTEST破壞性物理分析(DPA)測試標(biāo)準(zhǔn)
●GJB128A-97半導(dǎo)體分?器件試驗(yàn)方法
●GJB360A-96電子及電?元件試驗(yàn)方法
●GJB548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序
●GJB7243-2011電子元器件篩選技術(shù)要求
●GJB40247A-2006電子元器件破壞性物理分析方法
●QJ10003—2008進(jìn)口元器件篩選指南
●MIL-STD-750D半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法
●MIL-STD-883G微電子器件試驗(yàn)方法和程序

電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場，如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計(jì)量DPA分析測試能解決這一系列問題，其中檢測項(xiàng)目包括：
●非破壞性項(xiàng)目：外部目檢、X?射線檢查、PIND、密封、引出端強(qiáng)度、聲學(xué)顯微鏡檢查；
●破壞性項(xiàng)目：激光開封、化學(xué)開封、內(nèi)部?體成分分析、內(nèi)部目檢、SEM檢查、鍵合強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度、粘接強(qiáng)度、IC取芯片、 芯片去層、襯底檢查、PN結(jié)染?、DB FIB、熱點(diǎn)檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、ESD測試

對(duì)于DPA中暴露的問題，只要元器件承制廠所與DPA實(shí)驗(yàn)室緊密結(jié)合，進(jìn)行分析與跟蹤，準(zhǔn)確找出導(dǎo)致缺陷產(chǎn)生的原因，采取有針對(duì)性的整改措施，則大多數(shù)缺陷模式是可以得到控制或消除的。
破壞性物理分析（DPA）技術(shù)不但適用于J用電子元器件，而且也同樣適用于民用電子元器件，如采購檢驗(yàn)、進(jìn)貨驗(yàn)貨及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)測等均可應(yīng)用DPA技術(shù)。
廣電計(jì)量破壞性物理分析(DPA)測試能夠?yàn)镴品及民品企業(yè)提供一站式服務(wù)，報(bào)告可靠。

DPA分析是對(duì)潛在缺陷確認(rèn)和潛在危害性分析的過程，一般是在在元器件經(jīng)過檢驗(yàn)、篩選和質(zhì)量一致性檢驗(yàn)后對(duì)元器件內(nèi)部存在的缺陷進(jìn)行分析，這些缺陷可能會(huì)導(dǎo)致樣品的失效或不穩(wěn)定。與其他分析技術(shù)不同的是，DPA分析是對(duì)元器件進(jìn)行的事前預(yù)計(jì)（而失效分析FA是事后檢查）。在元器件生產(chǎn)過程中以及生產(chǎn)后到上機(jī)前，廣電計(jì)量DPA分析技術(shù)都可以被廣泛地使用，以檢驗(yàn)元器件是否存在潛在的材料、工藝等方面的缺陷。

廣電計(jì)量視公信力為企業(yè)生命，技術(shù)能力獲得了眾多國內(nèi)外機(jī)構(gòu)和組織的認(rèn)可和授權(quán)，通過了中國合格評(píng)定國家認(rèn)可（CNAS）、中國計(jì)量認(rèn)證（CMA）、農(nóng)產(chǎn)品質(zhì)量安全檢測機(jī)構(gòu)（CATL）認(rèn)可，是國家食品復(fù)檢機(jī)構(gòu)、全國土壤污染詳查推薦檢測實(shí)驗(yàn)室、中國CB實(shí)驗(yàn)室。目前已獲得CNAS認(rèn)可45053項(xiàng)參數(shù),CMA認(rèn)可65113項(xiàng)參數(shù)，CATL認(rèn)可覆蓋7922項(xiàng)參數(shù)；在支撐各區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，廣電計(jì)量還獲得、行業(yè)及社會(huì)組織頒發(fā)的資質(zhì)榮譽(yù)200余項(xiàng)?；诒椴既珖姆?wù)網(wǎng)絡(luò)和公信力，廣電計(jì)量幫助客戶穩(wěn)健開拓本地市場乃至全球市場。