密度1.1251材料環(huán)保硅材料聯(lián)系人鮑紅美固化方式加溫或者常溫

灌封膠通常使用的范圍是：防水，絕緣，防震，密封，如果是導(dǎo)熱電子灌封膠的話，它除了有上面的使用范圍，還具有以下特性

1.膠料在常溫條件下混合后操作時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產(chǎn)線上的使用

2.耐溫性，耐高溫性老化性好，固化后在（-40～250℃）溫度范圍內(nèi)保持硅橡膠彈性，絕緣性能。

3.固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水，防潮和性能。

4.具有導(dǎo)熱阻燃性，阻燃性能達(dá)到UL94-V0級。

聚氨酯、有機(jī)硅、環(huán)氧樹酯灌封膠的區(qū)別:

聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑(三乙烯二胺)存在的情況下交聯(lián)固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結(jié)性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變，能夠應(yīng)運(yùn)到各種電子電器設(shè)備的封裝上。

環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環(huán)氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹脂，固化劑(胺類或酸酐)，補(bǔ)強(qiáng)助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化后粘接強(qiáng)度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。對于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用雙組分灌封設(shè)備，使整個操作過程簡單化，同時也節(jié)省操作時間和減少原料的浪費(fèi)。

聚氨酯灌封膠，針對電子工業(yè)中精密電路控制器及元器件需長期保護(hù)而研制的密封膠。具有的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中(如潮濕、震動和腐蝕性等場所)使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封， 如:洗衣機(jī)控制板、脈沖點(diǎn)火器、電動自行車驅(qū)動控制器等。

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機(jī)硅樹脂強(qiáng)度低、粘合性差的弊端，具有的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，等特點(diǎn)，是較理想的電子元器件灌封保護(hù)材料。綜合滿足V0阻燃等級(UL)、環(huán)保認(rèn)證(SGS)等認(rèn)證。

特別針對鋰離子電池漏液問題，聚氨酯灌封膠表現(xiàn)出較強(qiáng)的耐電解液腐蝕的特性。