6SL3353-1AG418DA1

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可控硅模塊通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊。早是在1970年將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域，是采用模塊封裝形式具有三個PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件?？煽毓枘K的優(yōu)點體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便于維修和安裝，因而在一誕生就受到了各大電力半導(dǎo)體廠家的熱捧，并因此得到長足發(fā)展。

可控硅模塊可以用在交流電路中，也可以用在直流電路中。用于直流電路時好使用直流下可關(guān)斷可控硅模塊，可控硅要滿足主回路電流小于其維持電流的條件才能被關(guān)斷，一般可控硅模塊的維持電模塊主回路的在導(dǎo)通情況下關(guān)斷時，流在幾享安到幾十毫安范圍內(nèi)。

222-1BH32-0XB0

241-1CH30-1XB0

234-4HE32-0XB0     各一

6SN1111-0AB00-0AA0數(shù)量：1塊    

3RM1107-3AA04    1

TB431    4

TB310    4

AI845    3

3BSE023675R1

AO845    6

AI895    5

AO895    5 

848 TF16S  001Q4 LT [125520]    5

FI840F    5

3BDH000033R1

SD812F    3

TB449    3

TB461    4

TB403    4