硬度80D粘度100-3000耐溫-30-200聯(lián)系人鮑紅美透明度98.7%

本產(chǎn)品廣泛地應(yīng)用于 LED、CPU與散熱器填隙、可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處填充，降低發(fā)熱元件的工作溫度。也應(yīng)用于內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/DC轉(zhuǎn)換器、IGBT及其他功率模塊、功率半導(dǎo)體、固態(tài)繼電器和橋型整流器等領(lǐng)域。

雙組份縮合型有機(jī)硅密封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對(duì)PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會(huì)產(chǎn)生腐蝕。對(duì)大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。

典型用途
?戶內(nèi)外LED顯示屏的灌封。

使用工藝
?混合之前，組份 A需要利用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行適當(dāng)攪拌，組份B應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動(dòng)容器，然后再使用。
?當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時(shí)，使用前請確認(rèn)是否能夠附著，然后再應(yīng)用。
?混合時(shí)，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改變比例，應(yīng)對(duì)變更混合比例進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)后應(yīng)用。一般組分B的用量越多，固化時(shí)間越短，操作時(shí)間越短。
?一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可能會(huì)產(chǎn)生針孔或氣泡，因此，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。
?環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時(shí)間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。

一款半透明半流淌室溫固化單組份有機(jī)硅灌封膠。具有的抗冷熱變化、抗應(yīng)力變化等性能，耐高低溫，在-60～200℃長期保持彈性和穩(wěn)定，抗紫外線，耐老化，并具有的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。本品屬流動(dòng)的脫醇型單組分室溫固化硅橡膠，適用于銅和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，通過國際環(huán)保Rohs 歐盟Reach認(rèn)證。
典型用途
1、 LED護(hù)欄管堵頭的防潮、防水封裝；
2、 絕緣及各種電路板的保護(hù)涂層；
3、 電氣及通信設(shè)備的防水涂層；
4、 LED Display模塊及象素的防水封裝；
5、 適用于小型或薄層（灌封厚度一般小于6mm）電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護(hù)。