800G光模塊緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不斷增大的激光器和驅(qū)動(dòng)芯片功率，對(duì)散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。電子互聯(lián)材料是連接半導(dǎo)體晶體管和元器件的關(guān)鍵材料，起到導(dǎo)電和導(dǎo)熱的作用，影響元器件電路導(dǎo)通、功能實(shí)現(xiàn)及穩(wěn)定性。

為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)無需加壓烘烤即可幫助客戶實(shí)現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。 AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED芯片封裝，激光控制芯片等大功率模塊，并且了160度燒結(jié)的低溫?zé)Y(jié)銀的先河。

提率：善仁新材的這一無壓低溫技術(shù)提高了生產(chǎn)效率，從傳統(tǒng)銀燒結(jié)技術(shù)每小時(shí)只能生產(chǎn)約30個(gè)產(chǎn)品上升至現(xiàn)在的每小時(shí)3000個(gè)?，F(xiàn)在，憑借這一新的銀燒結(jié)材料，第三代半導(dǎo)體封裝得以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能，高可靠性的產(chǎn)品。