高海拔標識檢查
材料與防護驗證
校準記錄審查
補償功能驗證
低氣壓穩(wěn)定性測試
抗干擾能力測試
溫升與散熱評估
長期性能跟蹤
評估維度 | 判斷標準 |
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認證與設計 | 具備 HCP 組件包標識,防護等級≥IP65,材料通過鹽霧試驗 |
校準補償 | 校準報告包含氣壓模擬數(shù)據(jù),設備支持氣壓 / 溫濕度自動補償 |
低氣壓穩(wěn)定性 | 模擬海拔測試中絕緣電阻波動≤5%(主回路)或≤10%(二次回路) |
抗干擾能力 | 局部放電干擾下讀數(shù)偏差≤3%,通過電磁兼容性測試 |
散熱與溫升 | 連續(xù)運行 4 小時后元件溫升≤60K,出風口溫差≤15℃ |
長期現(xiàn)場數(shù)據(jù) | 與常規(guī)環(huán)境測試結(jié)果偏差≤10%,局部放電量≤20pC |
若設備不滿足上述標準,建議聯(lián)系施耐德技術(shù)支持進行升級(如加裝 HCP 組件包)或更換高原型設備山西平遙施耐德低壓柜開關(guān)柜價格適中。