由于傳統(tǒng)錫膏和金錫焊片存在著天然的不足：錫膏不環(huán)保，導熱系數差，耐回流效果差等問題；金錫焊片存在著導熱系數差，價格昂貴等問題。

現有的銀燒結預熱、燒結整個過程長達60分鐘以上，生產效率較低；加壓燒結銀AS9385整個燒結過程可以縮短到20分鐘。

相比于傳統(tǒng)的焊錫合金和導電銀膠等互連材料，善仁新材的有壓低溫燒結銀焊膏AS9385的電導率和熱導率可提升3倍，可靠性可提升5倍，并且燒結銀熔點為961 ℃，理論上可以在<700 ℃的高溫環(huán)境下可靠工作，可以滿足高溫、高功率密度的可靠封裝應用需求，得到了越來越廣泛的研究和應用。