金相樹脂是一種用于金相分析中的樹脂材料。主要用于將微小的金相試樣牢固地鑲嵌在樹脂中，以便于后續(xù)的切割、磨削、拋光和觀察。在材料科學研究、金屬樣本保護與觀察等領(lǐng)域有廣泛應用。

金相樹脂具有的粘附性，能夠確保試樣在處理過程中不會脫落或變形；固化后具有較高的硬度，能夠有效保護金屬樣本；透明度高，折射率適中，便于觀察試樣的微觀結(jié)構(gòu)；耐腐蝕性和耐溫性好，能夠長期保持樣本的原始狀態(tài)。

在電子元件的制備過程中，如印刷電路板（PCB）等，需要對其邊緣進行保護以防止在后續(xù)的加工和測試中受損。保邊型金相冷鑲嵌樹脂可以提供良好的邊緣保護效果。