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我們的服務(wù):承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清
洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，編帶等工
藝
SMT貼片爐后BGA返修焊接，換料

QFN (Quad Flat No-leads) 脫錫是指從 QFN 封裝芯片的引腳上移除錫。這可能是為了修復(fù)損壞的引腳、更換故障的芯片，或者重新制作焊接。這個過程需要一些設(shè)備和技術(shù)，以確保引腳和連接的完整性。

拆卸QFN（Quad Flat No-leads）芯片需要小心謹慎，以避免損壞芯片或其周圍的電路。以下是一些注意事項：

1. 熱管理：QFN芯片通常與PCB焊接，要拆卸它們，通常需要加熱。使用適當?shù)募訜峁ぞ?，例如熱風(fēng)槍或預(yù)熱臺，但務(wù)必小心控制溫度，以免損壞芯片或周圍的元件。

2. 焊錫去除：在芯片的引腳下方通常有焊錫連接芯片與PCB。使用適當?shù)墓ぞ?，如吸錫器、烙鐵和焊錫吸取線，小心地去除焊錫。

3. 機械應(yīng)力：避免在拆卸過程中施加過大的機械應(yīng)力，以免損壞芯片或PCB。盡量避免使用力量拉扯芯片。

4. 靜電防護：使用靜電防護措施，如穿著靜電手套或使用靜電消除器，以防止靜電放電損壞芯片。

5. 使用正確的工具：選擇適當?shù)墓ぞ哌M行拆卸。例如，使用細小的鑷子或吸錫器可以更容易地處理芯片的引腳。

6. 注意引腳排列：在拆卸過程中，注意芯片引腳的排列，以確保在重新安裝時正確對齊引腳。

7. 清潔工作區(qū)：在拆卸QFN芯片時，確保工作區(qū)域清潔整潔，以避免灰塵或雜物進入芯片或PCB之間的空隙。

8. 小心操作：在整個拆卸過程中要小心操作，確保不要損壞芯片或其周圍的元件。

如果您不確定如何安全地拆卸QFN芯片，好請有經(jīng)驗的技術(shù)人員或工程師來執(zhí)行此操作，以避免潛在的損壞。