燒結(jié)中期是從孔洞（pores）達(dá)到平衡形態(tài)（equilibrium shapes）開始的，這一階段主要是致密化，與終產(chǎn)物密度的相關(guān)性達(dá)到97%，因此是燒結(jié)過程的主要階段。

終階段時(shí)孔洞變得不穩(wěn)定，相互融合產(chǎn)生更大孔洞。多晶材料中的燒結(jié)機(jī)理，只有晶界處和燒結(jié)頸的缺陷處的體積擴(kuò)散（volume diffusion）才能產(chǎn)生致密化。

善仁新材開發(fā)的燒結(jié)銀技術(shù)被定位為繼焊料之后的次世代接合技術(shù)，由于比焊料更能耐受高溫，具有的散熱性，可望適用于電動(dòng)車(EV)、碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體等用途。但相對于焊料在回焊(Reflow)時(shí)可快速接合，很多國外的燒結(jié)銀則須利用裝置進(jìn)行加壓制程，因此有生產(chǎn)效率的問題，且加壓裝置會(huì)增加投資成本。