隨著電力電子科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電鍍整流器正在由單一功能向多功能發(fā)展。由于脈沖電源主要是由嵌入式單片計算機(jī)等進(jìn)行控制，因此，除實(shí)現(xiàn)脈沖輸出之外，一般具備多種控制功能。這些年來，整流器裝置的技術(shù)也越來越成熟，特別是國產(chǎn)多功能脈沖電源技術(shù)。這種脈沖波形垂直程度，波形平穩(wěn)程度、穩(wěn)定性、抗干擾性等指標(biāo)達(dá)到甚至超過了國外水平。不過值得注意的是，整流器要根據(jù)不同的整流方式和負(fù)載大小加以選擇。

在早期，由于國產(chǎn)相控電源元件易老化，可靠性不高，以預(yù)檢預(yù)修方式進(jìn)行維護(hù)有一定的積極意義。但九十年代的高頻開關(guān)電源采用了新型元器件，其質(zhì)量高、運(yùn)行穩(wěn)定可靠，并且具有完善的自我保護(hù)功能及較高的自動化程度。如果仍然采用傳統(tǒng)的預(yù)檢預(yù)修維護(hù)方式，不但不能發(fā)現(xiàn)隱患，還會由于反復(fù)拆卸造成一些人為故障。我們在實(shí)際工作中就曾發(fā)生過由于拆卸造成損壞的事例。

可控硅整流器中的智能可控硅模塊在各行業(yè)的應(yīng)用，如；電解、電鍍、調(diào)溫、調(diào)光、電焊、蓄電池充放電、直流電機(jī)調(diào)速、交流電機(jī)軟起動、穩(wěn)壓電源裝置、勵磁等。據(jù)有關(guān)單位提供的信息來看，智能可控硅模塊主要有以下特點(diǎn)：1、采用進(jìn)口玻璃鈍化方芯片，模塊導(dǎo)通壓降小，功耗低，節(jié)能效果顯著。2、控制觸發(fā)電路采用進(jìn)口貼片元器件組裝，全部元器件進(jìn)行高溫老化篩選，可靠性高。

與鋁合金相比，鈦及鈦合金具有質(zhì)量輕、自然條件下穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，但也存在導(dǎo)電、導(dǎo)熱性差、不耐磨、對氫及熱鹽應(yīng)力腐蝕敏感等缺點(diǎn)，因此需要進(jìn)行必要的表面處理，才能發(fā)揮其優(yōu)勢作用，陽極氧化是常見的表面處理方法，但要實(shí)現(xiàn)較厚的膜層，更快的氧化速度，就要選擇脈沖陽極氧化。

主電源電路從溝通交流電力網(wǎng)鍵入和交流電輸出的整個過程，包含：
一、鍵入過濾器：其功能是對電力網(wǎng)中存有的雜訊開展過濾，高頻開關(guān)電源生產(chǎn)廠家避免 設(shè)備產(chǎn)生的雜訊被意見反饋到公共性電力網(wǎng)。
二、整流器和過濾：高頻開關(guān)電源將電力網(wǎng)的溝通交流高頻開關(guān)電源立即整流器為滑嫩的直流電源，以開展下一階段的轉(zhuǎn)換。
三、逆變電源：將整流器后的直流電源轉(zhuǎn)換為高頻率交流電流，它是高頻開關(guān)電源的關(guān)鍵一部分。頻率越高，容積，凈重和功率之比越小。

傳統(tǒng)的電鍍抑制副作用的產(chǎn)生、改善電流分布、調(diào)節(jié)液相傳質(zhì)過程、控制結(jié)晶取向顯得毫無作用,面對絡(luò)合劑和添加劑的研究成了電鍍工藝研究的主要方向。納米開關(guān)電源解決了傳統(tǒng)電鍍整流器存在的缺陷。
1、 改善結(jié)合力,使鈍化膜擊穿,有利于基體與鍍層之間牢固的結(jié)合。
2、 改善覆蓋能力和分散能力,高的陰極負(fù)電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積,減緩形態(tài)復(fù)雜零件的部位由于沉積離子過度消耗而帶來的“燒焦”“樹枝狀”沉積的缺陷,對于獲得一個給定特性鍍層(如顏色、無孔隙等)的厚度可減少到原來1/3~1/2,節(jié)省原材料。
3、 電鍍整流器降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力,改善晶格缺陷、雜質(zhì)、空洞、瘤子等,容易得到無裂紋的鍍層,減少添加劑。
4、 有利于獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層。
5、 改善陽極的溶解,不需陽極活化劑。
6、 改進(jìn)鍍層的機(jī)械物理性能,如提高密度降低表面電阻和體電阻,提高韌性、耐磨性、抗蝕性而且可以控制鍍層硬度。
7、 電鍍整流器能夠降低孔隙率,晶核的形成速度大于成長速度,促使晶核細(xì)化。