銀在微電子工業(yè)中的應(yīng)用形式是薄層化，源于電子機(jī)器輕、小、薄以及成本的要求，要實(shí)現(xiàn)薄層化目前主要的技術(shù)包括低溫電子漿料技術(shù)、電鍍技術(shù)、其它物理方面（汽相沉積、濺射），其中厚膜漿料技術(shù)由于投資少、量化生產(chǎn)容易，適用于各種基材，成膜條件簡單，使其成為實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電膜層的主要方式。

也可以滿足聚酯、薄膜電路、ＰＣＢ電路板等微電子封裝技術(shù)的需要，由于UV紫外線光固化導(dǎo)電銀漿具有光化學(xué)敏感性， 可以提高生產(chǎn)效率；

UV紫外光導(dǎo)電油墨具有固化能耗低，節(jié)省成本；固化后有良好的粘著性、耐溶劑性；粘接強(qiáng)度高、電阻率低；并且適于自動(dòng)化流水線大規(guī)模生產(chǎn)。