環(huán)氧樹(shù)脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無(wú)線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
? 適合于高速點(diǎn)膠工藝，的觸變性無(wú)爬膠現(xiàn)象
? 滿足高耐溫使用要求
? 的粘接力
? 的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性
軍工國(guó)產(chǎn)芯片導(dǎo)電膠，軍工國(guó)產(chǎn)化代替品導(dǎo)電膠，絕緣膠9969導(dǎo)電膠 9973絕緣膠。

有機(jī)硅灌封膠的特點(diǎn)及固化機(jī)理

有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠不僅擁有比環(huán)氧樹(shù)脂更的改性能力和電氣絕緣能力，抗冷熱沖擊能力也相當(dāng)?shù)?，能承?60℃～200℃的冷熱沖擊，不開(kāi)裂，且保持彈性，有提高電子元器件的防潮性能，因?yàn)楣袒鬄閺椥泽w，所以灌封在電子元器件內(nèi)，也能起到很好的抗沖擊能力，耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分?？蓮V泛適用于各種惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。如：戶外互感器、電源模塊、耐溫要求較高的點(diǎn)火線圈以及沿海地區(qū)的電子設(shè)備。

= 有機(jī)硅灌封膠的特點(diǎn) =

1、具有的耐溫范圍可在-50℃～200℃下長(zhǎng)期使用。
2、固化時(shí)不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對(duì)材料粘接性較好。
3、具有優(yōu)良的電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封電子元器件后,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。
5、導(dǎo)熱性能,其導(dǎo)熱系數(shù)是普通橡膠的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工藝簡(jiǎn)單,常溫下即可固化。

= 有機(jī)硅灌封膠的優(yōu)點(diǎn) =
1、能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力。
2、具有的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-50℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開(kāi)裂。
3、具有的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。
4、對(duì)電子元器件無(wú)任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。
5、具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
6、具有的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)。
7、粘度低，具有良好的流動(dòng)性，能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面。
8、可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收縮率小，具有的防水性能和抗震能力

在汽車電子上的應(yīng)用

有機(jī)硅應(yīng)用在汽車電子裝置上有 : 粘接與密封劑、灌封膠、凝膠、絕緣涂料、導(dǎo)熱膠等材料。這些材料被用于保護(hù)發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、點(diǎn)火線圏與點(diǎn)火模塊、動(dòng)力系統(tǒng)模塊、制動(dòng)系統(tǒng)模塊、廢氣排放控制模塊、電源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、各種傳感器、連接器 ? 等等。灌封膠使用于各類控制模塊上, 對(duì)元器件做整體、一般性的灌封, 以達(dá)到防潮、防污、防腐蝕的基本要求。使用有機(jī)硅灌封膠可達(dá)到減低應(yīng)力與承受高低溫沖擊的功能。對(duì)于高功率的控制模塊則采用導(dǎo)熱性灌封膠, 以達(dá)到散熱的功能。雨刷控制器與電源系統(tǒng)模塊等器件廣泛的應(yīng)用了有機(jī)硅灌封材料。HID(High Intensity Discharge) 燈模塊的灌封就是典型的應(yīng)用。HID模塊包含了點(diǎn)火器和轉(zhuǎn)換器。使用的灌封膠具有良好的粘結(jié)性能和的介電性能，能防塵和防滲水，起到足夠的絕緣保護(hù)作用；灌封膠比較柔軟，能防止焊點(diǎn)的脫落；由于模塊內(nèi)部含有一些發(fā)熱元件，所以灌封膠需要具有一定的導(dǎo)熱作用。

四、在電源行業(yè)中的應(yīng)用

隨著由于高行業(yè)持續(xù)地不斷發(fā)展，為了電力電源設(shè)備在各大行業(yè)的應(yīng)用中性能的穩(wěn)定性和持久性，消除環(huán)境因素(潮氣、鹽霧、灰塵、振動(dòng)、熱量等)對(duì)電力電源設(shè)備的影響而導(dǎo)致設(shè)備的使用可靠性降低，對(duì)電力電源行業(yè)提出了更加嚴(yán)格的要求。由于有機(jī)硅材料具有的特性能，防潮、憎水、電氣絕緣、耐高低溫、化學(xué)穩(wěn)定性等性能，有的品種還具有耐輻射、耐油和耐溶劑等特性，物化性能穩(wěn)定等多種的優(yōu)點(diǎn)，近年來(lái)在電源產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中得到廣泛的發(fā)展與應(yīng)用，是典型技術(shù)密集型和高附加值的產(chǎn)品。

泰型號(hào)：84-3產(chǎn)品名稱：非導(dǎo)電粘合劑膠粘劑所屬類型：導(dǎo)電膠粘劑硬化/固化方式：加溫硬化主要粘料類型：其他基材：膠物理形態(tài)：溶液型性能特點(diǎn)：非導(dǎo)電粘合用途：元器件粘結(jié)粘度：50000CPS固化時(shí)間：1h儲(chǔ)存方法：-40℃保質(zhì)期：1年產(chǎn)地：北京固化類型：加熱固化工作壽命：2周@25℃儲(chǔ)存壽命：12個(gè)月@-40℃
固化類型 加熱固化
固化條件 1小時(shí)@175℃
黏度 50,000mpa.s

儲(chǔ)存壽命 12個(gè)月@-40℃
工作壽命 2周@25℃
導(dǎo)電芯片粘結(jié)，適用于高產(chǎn)，自動(dòng)化芯片粘結(jié)，的可點(diǎn)膠性，極少出現(xiàn)殘留物和拉絲現(xiàn)象。

stycast2850ft是一種雙組份，導(dǎo)熱的環(huán)氧包封／灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱性能好（導(dǎo)熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計(jì)。可以配合多種固化劑使用。因固化劑的不同，固化溫度從室溫到高溫?！　?br /> stycast2850ft廣泛應(yīng)用在傳感器特別是熱傳感器的灌封，在全球市場(chǎng)占有率遙遙。有多種顏色可供選擇，雙組分，儲(chǔ)存期長(zhǎng)，導(dǎo)熱性很好（1.3w／m.k），廣泛應(yīng)用在電子﹑汽車﹑航空等行業(yè)。
外觀:黑色或藍(lán)色液體，
工作溫度-70℃-180℃，
粘度cps，
產(chǎn)品規(guī)格：(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)

樂(lè)泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一種兩部分，堅(jiān)固耐用的觸變性粘合劑，可在室溫下改善強(qiáng)烈的沖擊力。 它通過(guò)NASA除氣標(biāo)準(zhǔn)，總體工作溫度為-70至115°C。Loctite Ablestik 2151（以前稱為Hysol TRA-Bond 2151）BiPax Tra-Bond是一種兩部分，堅(jiān)固，耐用的觸變性粘合劑，可在室溫下改善強(qiáng)烈的沖擊力。 該產(chǎn)品在保持電絕緣的同時(shí)提供改善的整體傳熱，通常用于鉚接晶體管，二極管，電路和電阻器。 樂(lè)泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿，鹽，弱酸，潤(rùn)滑油，酒精和石油產(chǎn)品的粘合劑。 Ablestik 2151還通過(guò)了NASA除氣標(biāo)準(zhǔn)，總體工作溫度為-70至115°C。
樂(lè)泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿，鹽，弱酸，潤(rùn)滑油，酒精和石油產(chǎn)品的粘合劑。 該產(chǎn)品提供改善的整體傳熱，同時(shí)保持電絕緣。